AMD 新显卡 RDNA3 架构曝光：双芯 MCM、性能翻倍

来源： 手机 中国

进入 2021 年了，AMD 的下一代显卡是时候曝光了，接替去年 RDNA2 的应该是研发中的 RDNA3 架构，代号 Navi 3X，其中大核旗舰 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架构，2 倍规模。虽然计算卡上的 CDNA 架构做到了 120 组 CU 单元，不过 游戏 用的 RDNA2 架构现在最多 80 组 CU 单元了，RDNA3 架构要继续增加 CU 单元，只是实现的方式有些特别。

RDNA3 架构升级（图源来自网络）

近日，一直备受期待的 AMD 的新一代显卡正式曝光，延续去年 RDNA2 架构的习惯，今年新显卡将使用 RDNA3 架构，其代号为：Navi 3X。已知的大核旗舰 Navi 31 有可能使用 MCM 多芯片架构，2 倍规模，计算卡上的 CDNA 架构将做到 120 组 CU 单元。目前游戏用的 RDNA2 架构最多拥有 80 组 CU 单元，如果 RDNA3 架构想要继续增加 CU 单元，就需要改变其封装设计。

AMD RDNA3 架构显卡（图源来自网络）

来自其他渠道的信息表示，这款 RDNA3 架构的 Navi 31 可能会采用 MCM 多芯片封装设计，主要由 2 组芯片组成，每个 80 组 CU 单元，这样合起来就是 160 组 CU 单元，规模翻倍，理论上性能也会翻倍。另外，RDNA3 还会在光追方面进一步加强，去年推出的 RX 6000 系列显卡虽然也支持了硬件光追，但性能还不如 RTX 30 系列，AMD 还得继续提升。不过有消息称，AMD 开发了一种新技术，基于 MCM 及新的命令处理器来协调下一代 GPU 的光追，有可能就是针对 RDNA3 研发的。

至于 RDNA3 显卡的发布时间，它应该是跟 CPU 中的 Zen4 架构对应，用上 5nm 工艺，2022 年问世，最快是今年底发布。