小米 9 Pro 5G 官方拆机图公布：双层堆叠主板，横向线性马达

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来源：IT之家作者：骑士

小米发布了小米 9 Pro、小米 MIX Alpha 两款 5G 手机，其中小米 9 Pro 5G 已经上市开售，成为目前最便宜的 5G 手机。小米 9 Pro 5G 搭载 7nm 制程工艺的高通骁龙 855 Plus 处理器，采用一块 6.39 英寸 AMOLED 水滴屏，分辨率为 2340 x 1080，内置 4000mAh 电池，最高配备 12GB 内存与 512GB 存储，采用 L 型大尺寸 VC 均热板液冷散热，CPU 核心温度可降低 10.2 ℃。

现在小米手机官方带来了小米 9 Pro 5G 手机的官方拆机图片，可以看到搭载的各种芯片、散热模块、充电模块等。

图① 30W 定制无线充电线圈，背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨，充电与日常使用均能高效利用；摄像头边缘泡棉密封，增强手机的密闭性。

图② 48MP 索尼主摄 +12MP 人像 +16MP 超广角，前置 20MP 美颜自拍。

图③小米 9 Pro 5G 主板采用了双层堆叠设计，用来承载全新加入的 5G 基带和射频芯片。

图⑦小米 9 Pro 采用的是 10x10x3.5 的横向线性马达，在专用高压驱动芯片加持下，可以达到 10ms 的起振和刹车时间，点击时反馈手指非常灵敏，干脆利落，强劲有力，更有多达百余种振动效果等你摸索发现。

图⑧超大面积 VC 均热板，配合 5 层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶，构建高效立体散热系统，核心温度可降低 10.2 ℃，满足 5G 时代散热需求；1.04cc 超大音腔，小米手机最大响度外放；4000mAh 大电量，满足日常使用所需。

小米 9 Pro 5G 官方拆机图公布：双层堆叠主板，横向线性马达