华为或有三款 5G 芯片陆续登场：中、高、旗舰产品齐亮相

来源：天极网

今天有爆料称，华为在今年可能会有三款全新芯片陆续登场，共同特色是 CPU 构架会全面升级，将分别用于中端、高端和旗舰机型。

麒麟 820 处理器作为麒麟 810 处理器的升级换代产品，定位中端，将由荣耀首发登场。麒麟处理器在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟 820 处理器将会采用 6nm 制程工艺，并集成有巴龙 2000 5G 基带芯片，至于 CPU 则升级为 A77 构架在定位上与麒麟 810 一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。

据悉，现在有之情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟 820 会是 6nm 制程工艺，并集成有巴龙 2000 5G 芯片，甚至与高通 X60 一样也是 5nm 制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。

不过，麒麟 820 处理器的 GPU 方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇 NPU 芯片。也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟 985。

从目前得到的消息来看，华为可能会有两颗全新的处理器登场，按照内部人士披露的说法，华为代号 " 图森 " 和 " 丹佛 " 的新款 5G 芯片正在路上，所以加上代号 " 巴尔的摩 " 的麒麟旗舰级芯片，这也意味着华为在接下来可能会陆续有三款芯片与我们见面，分别对应中端，高端和旗舰产品。

考虑到面向中端的麒麟 820 已经升级至 A77 构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在 CPU 构架方面也会全面升级。目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号 "Cindy" 的华为 / 荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，"Cindy" 也有两款 " 套娃 " 机型存在，分别为代号 "Cindy N" 的荣耀 30S，以及代号 "CindyH" 的华为 nova 7SE，并且两款机型的 手机 型号 CDY-AN00/TN00 以及 CDY-AN90 均已经获得了 3C 认证，全部标配 40w 超级快充头。

日前首发麒麟中端处理器的荣耀 30S 则已经有背面渲染图由海外 媒体 曝光，传闻称会配备 LCD 显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上 64MP 的索尼 IMX686，支持 40w 超级快充功能。

在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在 3 月 28 日左右登场，不过也有爆料称正式发布的时间可能会在 3 月 30 日左右。而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为 nova7 系列，然后在五月份再发布荣耀 30 系列。不过这些只是传闻，并没有得到官方证实，所以后面华为是否会 SoC 方面陆续放大招，让我们拭目以待。