小米 8 透明探索版后壳不是贴纸那么简单

小米 8 透明探索版发布于 5 月 31 日的深圳发布会上，那时候它还是安卓首个 Face ID 技术的旗舰机，不过这个荣誉已经被 OPPO 的 Find X 手机 抢先，但小米 8 透明探索版还是唯一一款同时支持 3D 结构光及屏下指纹识别的手机，还有一个特点就是透明后壳。早前有爆料称它的透明电路板只是一张贴纸，小米市场总监臧智渊今天揭秘了小米 8 透明探索版的后壳电路板，并不是贴纸那么简单，而是使用了 PCB 电路一样的生产流程，多达 45 道工序，拥有完整的电子零件。

早在发布之后，小米官方就特别注明小米 8 透明探索版那个很吸引人的骁龙 845 处理器电路板跟内部电路不是一一对应的，是装饰性的，所以很多人对此就没了兴趣，不过那个电路图也不是传说中的贴纸那么简单，它确实没什么实际用途，但制造工艺跟真正的电路板是一样的，小米市场总监臧智渊今天发了一篇微博长文，介绍了这个电路板的生产工艺，以下是原文内容：

采用透明玻璃后盖的小米 8，大家看到的内部的芯片区域，是用主板的工艺制作了一块 " 装饰主板 "，放在实际主板的上面。之所以叫 " 装饰主版 "，是因为它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块 " 主板 "。在这里我（指臧智渊，下同）仍旧会称之为 " 主板 "，评价是否真板子，一是材质，二是工艺。

材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有 101 个电容，32 个电阻，6 个开关 IC，11 个传感器 IC，7 个信号控制 IC。

工艺来说，这块装饰板经过完整柔性电路板加工工序，我简单描述一下：

首先，如上面所说，这是一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜进入曝光制程，曝光后的干膜就出现了电路板的基本规划雏形图，然后送到 DES 车间进行了接下来的显影和蚀刻，显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蚀刻液（盐酸类液体），酸性液体会把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。

主板线路成像

如果说这部分很难理解，你可以想象要剪幅红色 " 福 " 字窗花，准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出 " 福 " 字，然后按照 " 福 " 字的轮廓剪出应有的图案。这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画 " 福 " 字的过程就是干膜曝光，而 DES 制程则是沿着画好 " 福 " 字图案的拓纸把红纸按出红色 " 福 " 字窗花的过程。

传送带送入 DES 精刻电路

然后，有了基本电路形态的柔性电路板，还需要送去 CCD 精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。

CCD 精密打孔

到这时，基本主板的底子已经打好，进入元器件装配的阶段，也就到了熟悉的 SMT 车间。所谓 SMT，就是表面组装技术，英文全称 Surface Mount Technology。几乎你拆机所有手机，看到主板表面的元器件组装都是在这一道制程完成， 而小米 8 透明探索版的装饰主板在这里也会把刚才提到的的 100 多个电容电阻和 IC 全部精准贴装，完成其 " 主板外衣 " 的几乎最后一道工序。

SMT 表面组装

我们把问题再用剪 " 福 " 字来梳理一下：

1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个 " 福 " 字

2、DES 精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸 " 福 " 字

3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便

4、SMT 元器件组装：" 福 " 字上贴装小彩灯，大功告成

所以，面对一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。因为这是一种外显的炫耀。

【来源：超能网】