台北5G国际高峰会 聚焦5G垂直领域技术与创新应用

‘第六届台北5G国际高峰会（The 6th Taipei 5G Summit）’，将于5月30日（四）假台北国际会议中心登场，介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划，并提供全球最新的5G发展趋势，期能协助我国业者与国际大厂交流，进而争取国际5G合作商机。

今年与台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）结合，并邀请创新与新创展区（InnoVEX）之团队分享5G新创解决方案。本次会议以‘Readiness for 5G – Technology， Service and Policy’为主轴，议程分为四大主题，包含5G频谱政策（5G Spectrum Policy）、5G技术整备（Technology Readiness）、5G创新平台 （Platform Innovation），以及5G新兴服务与新创事业（New Services & Startups in 5G）。

此次讲师阵容坚强，邀请国际产官学专家及全球5G领导厂商，包含英特尔（Intel）数据中心事业部副总裁Jennifer D。 Panhorst、美超微（Supermicro）总裁兼执行长董事长梁见后、印度电信商Reliance Jio技术长Pankaj Sharma、高通（Qaulcomm）资深副总裁暨全球业务总裁James J。 Cathey、亚太电信董事长吕芳铭、日本总务省（Ministry of Internal Affairs and Communications）行动通讯处处长Koichi Katagiri、英国通讯管理局（Ofcom）技术长Mansoor Hanif等逾15位国内外专家与会。

活动期间亦于会场外安排5G技术展示，由国内外多家厂商，包含英特尔、美超微、远传电信、是德 科技 （Keysight）、广达电脑、诺基亚（Nokia）、高通、唯亚威（Viavi Solutions）、罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz）、联发科技、爱立信（Ericsson）等共同参与，藉此与会者可与厂商面对面交流，了解5G最新技术及应用方案。

原文出自：http://www.ctimes.com.tw/DispNews-cn.asp?k=5G&o=19051320036G

来源： ctimes