苹果AR/VR芯片曝光 由台积电代工

来源：ZOL中关村在线

据外媒报道， 苹果 委由台积电代工5nm先进制程生产AR/ VR 设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都已经设计好，不久后将开始试产。

据爆料，在性能上， 这款芯片没有内置AI引擎的加速模块，不如iPhone、iPad、Macbook上的芯片强大 ，但该芯片的目的是在头显和主机之间优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率，延长电池使用时间。搭载此芯片的AR / VR 头戴式设备，要与iPhone或其他苹果装置连结，功能才能完整解锁。

相关人员透露，苹果设计的AR/VR芯片，实现大规模生产应该在一年之后了。