技术驱动，成就全球增长迅速的独角兽企业——柔宇科技

2018~2019年间，随着柔宇、三星和华为可折叠 手机 先后发布，让OLED领域的可折叠屏成为全新的技术方向，全柔性屏开始进入公众视线。

与三星和其他显示企业的LTPS技术路线、材料与生产工艺完全不同的是，中国本土企业柔宇敢为人先，在全球没有任何成功先例的情形下，自主研发成功了全新的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP），并在自建的全球首条全柔性屏产线上率先完成了大规模量产，在我国极其罕见地实现了重大技术路线上"想到造"而不是"看到造"的突破，也实现了全球半导体显示行业的一个重大里程碑。

在看似不可能实现超越三星等日韩厂家的半导体显示领域，柔宇却出人意料地用与三星完全不同的技术路线，筑路超车，实现了中国在OLED产业技术路线和新一代柔性电子产业技术的原始创新与自主可控。

较之LCD迭代至OLED，柔宇推动的这一次全柔性显示革命意义更为深远。

很多消费者和行业人士将传统OLED固定曲面屏也称之为"柔性屏"，但实际上二者存在本质区别：固定曲面屏属于OLED一次成型，早在2015年韩国三星就已经率先量产固定曲面屏OLED智能手机。真正的柔性屏（专业人士称之为"全柔性屏"）是像玻璃纸或者塑料薄膜一样在用户手里可以实现反复可靠弯折数十万次，只有后者才可以成为折叠屏手机的屏幕，无论从技术难度还是应用场景来看，全柔性屏相对于目前主流的OLED固定曲面屏（即俗称的"柔性屏"）都是完全不同的两个品种。

事实上早在2010年前后，显示屏行业就意识到可任意弯曲的柔性屏是未来显示领域最具有革命性的技术方向。然而正如后来美国工程院院士和美国艺术科学院院士、斯坦福大学化学工程系主任鲍哲南教授所说，“柔性电子是横跨材料学、物理、化学、光学、半导体微电子、机械工程、软件等多个学科和领域的前沿综合物种，任何一个环节有短板都很难将其成功实现，因此柔性电子产业具有很高的准入门槛，需要非常强的国际人才和技术研发基础，而这个人才和技术还不是靠规模取胜，而是要靠最前沿的核心自主技术‘针尖’突破取胜。”

所以十年后的今天，以三星主导的LTPS制程技术下的柔性屏，仍然在用户使用的过程中大概率会出现屏幕折痕、屏幕不平整、膜层分离、屏幕失效等可靠性问题。

OLED行业是一个典型的技术密集、人才密集和资金密集行业，通过传统的LTPS低温多晶硅制程技术，一步步升级到柔性可弯曲屏是一条漫长的道路，同时也面临着传统制程工艺涉及到的材料、制程、成本、良率、可靠性等方面的技术局限。

事实上，早在2006年，刚从清华毕业后入学斯坦福大学不久的刘自鸿就常躺在学校草坪上思考未来，天马行空地想到了柔性显示未来广阔的应用前景，并向Nishi教授提议了柔性电子基础理论研究的博士课题，一头扎进无人区。

2009年刘自鸿从斯坦福电子工程系取得博士学位，加入美国纽约IBM从事研究工作。2012年，刘自鸿离开IBM，与另外两个斯坦福大学的校友创立了柔宇 科技 ，通过他们自己提议的一条全新技术路线开始探索柔性显示技术的产业化可能性，这在当时全球半导体和显示领域极具勇气和前瞻性。

柔宇科技与传统显示企业在基因上和发展路径上有本质不同。它有很典型的硅谷科技创新基因，创始团队清一色国际视野顶尖技术人才，深刻理解全球行业的发展机会和技术方向。它没有传统企业既有路线上重 投资 的历史包袱，从一开始就敢于大胆创新，走一条没有人走过的道路，没有把研发路线放在传统的看似更成熟但存在挑战物理学基础原理的LTPS低温多晶硅方向，而是创造性开始超低温非硅制程集成技术ULT-NSSP的研究，尽管业界没有成功先例，但他们通过深刻的理论分析和实验研究认定这是实现全柔性极佳的技术方向，且原理上是完全可行的。这在全球都是一个全新的路径，也意味着以刘自鸿为代表的这群青年科学家要进入一个完全没有任何成熟产品和产线可参考的全新技术领域。

鲍哲南教授表示，“在全柔性显示领域，柔宇创新开发的超低温非硅制程集成技术，是当前全球范围有望革新传统显示产业的原创技术。创始团队刘自鸿博士、余晓军博士、魏鹏博士都来自清华大学和美国斯坦福大学，分属电子工程、材料、化学领域内全球顶尖的科学家和创新家，恰好组成了柔性核心技术的‘三叉戟’，这在全球柔性集成电子技术领域是一个处于金字塔尖的组合。不同学科领域顶级的有机组合，构建了柔宇技术突破的基石。从技术积累数量上来看，柔宇已有3000多项围绕‘柔性’的核心自主技术知识产权，非常难能可贵。”

2013年圣诞节，柔宇设计的第一块单色全柔性屏成功点亮，验证了其新型背板集成技术的可行性。随后又仅过了8个月，2014年8月，柔宇科技开发出了全球最薄厚度仅为0.01mm的全彩色柔性屏！

当时这在全球是一个创举，在此之前，没有任何厂家生产出可反复卷曲折叠的如此之薄的全柔性屏幕。这一结果也再次验证了由柔宇科技自主创新研发的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）的可行性。

由柔宇自主研发的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）的技术先进性和其开创的柔性电子产业不仅受到了光电行业的广泛关注，资本方面也给予更加积极的态度，2015年中信资本、基石资本、IDG资本、深创投、松禾资本、源政投资、美国KIG资本等机构完成了对柔宇科技的超十亿的C轮融资，仅用两年多的时间，柔宇科技的估值就达到了十亿美金，成为全球科技创新企业成长最快的一家独角兽。