TYAN将于 ISC 2021 上展示 AI 和 HPC 优化型服务器平台

隶属神达集团，神雲 科技 旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），参加在线#ISC21并于6月24日至7月2 日的年度盛事ISC 2021上持续强势亮相。活动期间将展示最新的AI和HPC服务器平台，提供针对数据中心和企业应用。

神雲科技服务器架构事业体副总经理许言闻指出，数字转型加速了数据生成及使用的范围，数据中心需要整合人工智能及机器学习等技术来发展和响应全球数字化 经济 的趋势。TYAN 的 AI 和 HPC 服务器平台基于 AMD EPYC™ 7003 系列处理器和第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器（Intel® Xeon® Scalable processors）的架构设计，能够满足 IT对于系统计算、存储和联网效能提升的需求。

使用第三代 AMD EPYC ™   处理器加速 HPC 和深度学习工作负载

Transport HX TN83-B8251是一款采用第三代AMD EPYC 处理器的2U双路服务器，支持16个DDR4-3200 DIMM插槽、两张半高半长PCIe 4.0 x16扩展槽能提供高速网络卡安装使用，并配置8个3.5寸快拆式SATA/NVMe硬盘支架。该平台可支持多达4张双宽GPU卡，能依运算需求进行横向扩展以增强高性能运算和深度学习的性能。

Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是针对虚拟化应用优化设计的2U双路服务器平台，支持32个DDR4-3200/2933 DIMM插槽及多达9个PCIe 4.0 x8扩展槽。其中TS75-B8252提供12个3.5寸热插拔SATA快拆式硬盘支架，其中4个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备；TS75A-B8252则提供26个2.5寸热插拔SATA快拆式硬盘支架，其中8个槽位可依系统配置支持NVMe U.2设备。

此外，Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式服务器平台，专为高性能运算工作站应用而设计。此平台支持单路AMD EPYC 7003系列处理器、8个DDR4-3200 DIMM插槽、8个3.5寸SATA及2个NVMe U.2快拆式热插拔硬盘支架。FT65T-B8030支持多达4个PCIe 4.0 x16插槽供双宽GPU卡安装以提升运算的整体效能。

支持第三代英特尔至强可扩展处理器增强 AI 性能

Tempest HX S7120为SSI EEB（12" x 13.1"）尺寸的主流服务器主板，而Tempest HX S5642 为SSI CEB（12" x 10.6"）尺寸的标准型服务器主板，两块主板皆采用第三代英特尔至强可扩展处理器并支持整合于处理器内部的AI加速器。 S7120支持双路处理器、16个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE或2个GbE网络端口、3个PCIe 4.0 x16扩展槽及2个MVMe M.2插槽。而S5642则支持单路处理器、8个DDR4-3200 DIMM插槽、2个10GbE及1个GbE网络端口、3个PCIe 4.0 x16扩展槽及2个MVMe M.2插槽。

TYAN 的Thunder SX TS65-B7120为一台适用于AI推论应用的2U双路服务器，支持16个DDR4-3200 DIMM插槽、5个标准型PCIe 4.0插槽，12个前置3.5寸快拆式热插拔SATA硬盘支架，最高可支持4个NVMe U.2装置，2个后置2.5寸快拆式热插拔SATA硬盘支架则可做为系统开机盘使用。

Thunder HX FT83A-B7129是一款4U双路超级计算机，最多可支持10张高性能双宽GPU卡。FT83A-B7129平台支持双路第三代英特尔至强可扩展处理器及32个DDR4 DIMM插槽，可为各种基于GPU架构的科学高性能运算、AI 训练、推论和深度学习等应用提供杰出的异质运算能力。此系统同时提供12个3.5寸快拆式热插拔SATA硬盘支架，最高可支持4个NVMe U.2装置。