小米 Poco X7 / Pro 手机规格曝光：天玑7300/8400

12 月 25 日消息，消息源 Paras Guglani 发文，透露了小米即将在海外推出的Poco X7 / Pro 手机 的规格信息， 两款手机将于 2025 年（明年）第一季度亮相 ，IT之家整理具体信息如下：

小米Poco X7

该机配备一块6.67英寸1.5K 120Hz AMOLED屏幕面板，搭载八核心4纳米工艺联发科天玑7300 Ultra芯片，配备12GB RAM和512GB存储空间。

该机后置配备50MP主摄镜头，前置20MP自拍镜头，机身支持IP68抗水防尘，内置5110毫安时电池，支持45W有线充电。

小米Poco X7 Pro

消息源认为该机实际上是小米在国内推出的REDMI Turbo 4对应海外版本，该机同样配备一块 6.67英寸1.5K 120Hz AMOLED屏幕面板，搭载八核心4纳米工艺联发科天玑8400芯片。

这款新机拥有黑黄、绿色、黑色三种配色版本，后置双圆镜头模组中主摄采用50MP规格，机身支持IP68抗水防尘，内置 6000毫安时电池，支持90W有线充电。

【来源：IT之家】