助力智能听觉 声加科技携全场景语音前端拾音解决方案亮相深圳国际音响展

9月20日-22日，由深圳市音响行业协会主办、声学楼论坛支持的“2019 深圳国际音响展暨音频技术产业链展 &深圳国际声频技术研讨会暨声学楼十四周年年会”在深圳市会展中心隆重举办。本次大会汇聚中国/深圳电子音箱行业领袖、国内外知名高校院所教授博导、相关企业CEO及技术工程师、产业上下游厂商和上千名参展观众，共话声学领域的行业盛会。

其中，来自中科院声学所、专注于智能听觉领域的创新公司——声加 科技 ，携其麦克风拾音解决方案（包括麦距可调麦克风阵列版、多间距双麦阵列板、环形麦克风阵列板、线阵麦克风阵列板、环形远场拾音开发板等）、恒玄平台蓝牙耳机开发板，及内置声加单麦/双麦ENC算法的多款无线耳机（荣耀Flypods、小米Air、万魔E1001BT）亮相展会；CEO邱锋海邀受邀在声学楼十四周年年会进行《智能语音边缘计算的实践与思考》的主题分享。吸引了来自包括技术公司、方案商、原厂厂家等多家企业驻足和交流。

声加科技展位

国际音响展暨音频技术产业链展 &深圳国际声频技术研讨会暨声学楼十四周年年会

随着国内外 互联网 巨头的纷纷进击，智能耳机、智能音箱、智能影院等一系列最前沿新鲜的AI影音产品逐渐走进了我们的生活。2019年，在 苹果 、华为、小米等相继推出无线耳机的环境下，真无线耳机（TWS）市场迅速爆发。

据知名市场研究机构IDC发布的最新2019Q2中国可穿戴设备市场季度跟踪报告显示，作为推动可穿戴设备市场增长的重要力量，耳机设备的出货量在该季度达745万台，同比增长113%，总占比32%，创历史新高。其中，真无线耳机（TWS）比重持续增长，占耳机市场出货量的66%。该报告还预测，未来无线耳机伴随价格的下降和功能的丰富，将成为 手机 的标配，迎来更大的市场空间。

无线耳机的发展离不开语音交互技术的发展。目前，语音交互正在成为主流的人机交互方式，预计到2020年，中国将有超过2亿个语音交互 智能硬件 落地。然而现有技术下，还存在着距离、唤醒、方言、效率的四大痛点。比如说话要靠近机器；需要在安静环境下才能唤醒；对方言的识别率低，且难以持续对话等。

语音交互流程是从语音的前端处理到语音识别，再到自然语言解析，最后语音合成给机器完成交互。其中，作为第一步的语音前端处理，是目前公认的技术难点之一。主要研发团队来自中科院声学所、清华、南大、中科大的声加科技，其凭借在声学领域十余年的技术积累，通过麦克风阵列及算法实现复杂环境下的拾音和降噪，目前可为B端客户提供复杂场景下的近场、中场、远场语音交互方案，以及从芯片、模组、PCBA到工业设计的一站式产品方案。

内置声加双麦算法的无线耳机荣耀Flypods青春版

据了解，此前声加的双麦ENC算法凭借其技术优势在华为、小米的无线耳机上首次应用，目前均有可观的出货量。该技术今年将用于更多产品。此外，声加科技在回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束形成、语音唤醒等技术上均有丰富的项目落地经验，合作伙伴包括华为、小米、万魔、阿里、科沃斯、Bosch、恒玄、NXP、ADI、清微智能等知名企业。

本次参展展品中，声加科技麦克风拾音解决方案可面向全场景，适用于多个产品。其中，近中场环境下的麦克风阵列板，基于回声消除、声源定位、噪声抑制等语音技术，支持低功耗设计，适用于手机、耳机、可穿戴设备；中远场环境下的麦克风阵列板，可实现360度全方位唤醒、回声抵消、混响抑制、声源定位、定向拾音、噪声抑制、精准识别及唤醒，可满足复杂场景5米距离的语音交互需求。

声加科技参展展品

除了前端近场拾音和中远场拾音解决方案，声加科技的技术应用还包括单麦通话降噪和双麦通话降噪的通话降噪解决方案；双麦+骨导（VPU）降噪方案、FBmic+双麦的多传感器融合方案；低功耗关键词唤醒/有限命令词方案等。据第三方检测，多项参数指标在行业内排名前列。

“让说话不需要再靠近，唤醒也无需先静音。作为智能听觉的引领者和创新者，声加科技致力于在复杂场景下，为人与人通信、人与机器交互提供更清晰、更自由的使用体验，最终实现人机交互交融的愿景。”邱锋海表示。

据悉，本次大会参展展品包括智能音箱、蓝牙音箱、有线及无线耳机、家庭影院、家庭影院系统、功放、车载电子功放及音响、扬声器单元、麦克风、电子乐器、音响电子方案、扬声器单元元器件、家庭影院设计方案、扬声器及音响产品制造设备及测试仪器等。此外，作为一年一度的声学楼年会，更汇聚了众多国内外技术大咖"现身说法"，共同呈现了一场精彩纷呈的行业盛会。