iPhone 16e首发苹果自研5G基带 C1，古尔曼称C2、C3已在测试中

2 月 24 日消息， 苹果 公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片 C1。这一成果的问世历经多年，早在 2019 年夏天，苹果以约 10 亿美元（IT之家备注：当前约 72.55 亿元人民币）的价格收购英特尔的智能 手机 调制解调器业务，便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。然而，苹果的 C1 芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。

尽管存在这些局限性，苹果采用自研调制解调器仍能带来显著优势。一方面，自研芯片降低了成本；另一方面，还能提升设备的电池续航能力。据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周报中透露， 苹果已经在测试下一代 C2 和 C3 5G 调制解调器。

C1 芯片将在今年再次应用于超薄版 iPhone 17 Air，这也是该机型能够实现极致轻薄设计的关键因素之一。不过据天风国际分析师郭明錤的说法，iPhone 17 系列的其他机型仍将搭载高通骁龙调制解调器，The Information 的报道则称也可能采用联发科的 5G 调制解调器芯片。

古尔曼称，C2 芯片预计将于明年首次搭载于高端 iPhone 18 机型，并有望支持毫米波信号。 而 C3 芯片则计划于 2027 年推出，届时苹果预计其自研 5G 调制解调器芯片的性能将超越高通的同类产品 。古尔曼还指出， 苹果的最终目标是将 5G 调制解调器与主处理器集成在同一芯片中，这一目标最早可能在 2028 年实现 。

值得注意的是，在 iPhone 16e 的发布会上，苹果一反常态地没有像以往推出新 iPhone 时那样大力宣传 C1 芯片的性能。对于苹果为何低调处理 C1 芯片的推出，古尔曼提出了几种可能的原因。首先，苹果可能担心如果过度强调 C1 芯片，高通可能会声称苹果使用了其技术并要求支付专利费。其次，突出宣传 C1 芯片可能会让外界注意到其性能远不及高通当前的骁龙 5G 调制解调器。此外，古尔曼还猜测苹果是否担心 YouTube 上的内容创作者会发布视频，展示 C1 芯片与其他 iPhone 机型中高通调制解调器的性能差距。

一旦苹果认为其自研 5G 调制解调器达到了理想状态，这将是苹果在芯片设计领域成为领导者的新篇章。多年来，苹果已经成功设计了自己的 A 系列智能手机处理器、M 系列电脑和平板处理器，如今又推出了 C 系列移动调制解调器芯片。此外，今年晚些时候发布的 iPhone 17 系列还可能用苹果自研的 Wi-Fi 芯片取代博通的相应组件，进一步扩大其在芯片领域的自主设计能力。

【来源： IT之家 】