寒武纪行歌获博世创投投资 合作双赢加速发展

9月22日，隶属于博世集团的罗伯特·博世 创业 投资 公司（RBVC）已完成对寒武纪行歌的投资。寒武纪行歌(行歌) 是中国领先的高端自动驾驶芯片公司，总部位于南京，致力于成为安全可靠的智能车载芯片引领者，用AI赋能安全快乐的出行，与上下游合作伙伴开放合作，共同推进自动驾驶更快发展。

寒武纪行歌是由全球人工智能芯片先行者寒武纪发起设立的智能车载芯片公司，得到了包括上汽、蔚来、宁德时代、博世创投等 汽车 行业领先企业的投资。

行歌的核心研发团队曾就职于行业领先的芯片公司，负责芯片总体开发与芯片架构设计的骨干负责人平均拥有20年以上的芯片架构设计经验，他们设计研发的芯片产品实现了上亿颗的销售。凭借在大算力AI芯片方面的丰富经验，行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Per Second）以及高编程灵活性的芯片，以应对未来自动驾驶系统中激增的数据量和持续演进的算法。

根据麦肯锡数据，2030年全球自动驾驶芯片的收入预计将从 2019 年的 110 亿美元增至290 亿美元左右，其中 30%-40% 的市场在中国。

“中国是全球最大同时也是发展最快的自动驾驶市场，而芯片是自动驾驶产业的基石。凭借深厚的VLSI(超大规模集成电路)芯片设计实力以及寒武纪母公司打造的人工智能行业生态，寒武纪行歌将更好的助力中国自动驾驶产业的发展。”博世创业投资公司中国区合伙人孙晓光表示，“对寒武纪行歌的投资将进一步丰富我们在自动驾驶领域的布局。”

行歌执行总裁王平表示：“非常高兴能与博世创投携手合作。双方在芯片、人工智能及汽车电子领域拥有丰富的经验和资源，期待此次双赢合作能够进一步提升双方在自动驾驶领域的能力，加速自动驾驶产业的发展。”

寒武纪的全算力布局、云边端车一体、统一的软件开发平台、训练推理融合的研发策略，不仅为各产业智能化升级提供强大算力赋能，也为寒武纪车云协同的车载芯片布局提供支撑。凭借市场优势以及与母公司寒武纪共同构建的软硬件生态系统，行歌将以更高效的产品研发为本地客户提供更优秀的技术和产品支持。

寒武纪行歌积累了四大核心优势以满足智能汽车市场不同的算力需求，包括：

1、L2+~L4全系列芯片布局。寒武纪行歌未来产品布局很广，将覆盖L2+~L4全系列芯片组合，也将提供覆盖10T~1000T不同档位算力需求的计算平台，为不同客户提供强大而灵活的算力选择。

2、深度定制。寒武纪行歌还能针对车端场景深度定制和优化一些关键性IP，在同等功耗下最大限度提升驾乘体验。

3、车云协同。寒武纪行歌拥有一个显著优势，就是寒武纪行歌的自动驾驶芯片可以与寒武纪既有的云端训练产品开展紧密的协作。基于寒武纪云端、车端产品线的车云协同系统将会更快地实现数据闭环，进而快速实现自动驾驶模型的升级和迭代。可以说，车云协同可以最大限度地推动自动驾驶客户体验的升级。

▲车云协同

通过车云协同助力，可以实现数据闭环和AI模型持续优化。在云端，寒武纪拥有自己的训练芯片和集群产品。在车端，寒武纪行歌未来提供的车载智能芯片和计算平台将支持AI模型的在线推理。通过车云协同，能够将车端的数据快速回传，实现AI模型的快速迭代升级。

4、高效开发。寒武纪还提供统一的软件开发平台，客户能够方便地在云端开发相应的自动驾驶的模型，模型也可以通过统一的基础软件系统快速部署到汽车上，这样可以帮助客户省略一些在不同平台之间的移植、迁移和模型量化的工作，从而大大缩减自动驾驶模型升级迭代的周期，提高开发效率。