高通发布旗舰芯片865及5G模组化平台 国内厂商蓄势待发

来源：新浪VR

高通骁龙技术峰会正在夏威夷茂宜岛举行，这场 科技 盛宴备受大家关注，主要是因为在此次峰会上高通发布了新款旗舰芯片高通骁龙865处理器，以及首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。

高通骁龙865处理器

相对于其他的芯片，高通865可能会更令人兴奋，因为这是高通高端旗舰芯片，会用于明年的三星S11等高端机型上，它的性能等表现也定不会让大家失望。

高通骁龙865的GPU性能提升了 20%，可带来桌面级 游戏 体验。AI 算力高达 15 TOPS，是上一代的两倍。 可拍摄 8K 30 帧或 64MP 4K 视频，每秒 20 亿像素处理速度，支持 HDR10+。5G 网络方面则外挂 X55 基带，支持 mmWave 毫米波， Sub 6 GHz ，  CA ，  DSS ， 独立和非独立组网。

骁龙865工程机的安兔兔跑分可以达到 55 万，预计在后期量产厚分数将会达到更高，GeekBench跑分成绩，单核 4149 分，多核 12915 分。小米林斌发微博称小米10将全球首发量产865，预计会在下年发布。OPPO也宣布将在明年使用骁龙865，摩托罗拉总裁Sergio Buniac表示，摩托罗拉是业界首家推出5G智能 手机 和率先展示5G PC的厂商，将借助骁龙765和865移动平台在2020年“继续引领5G时代”。

骁龙765和骁龙765G

除了高端旗舰芯片，5G SoC也是大家关注点之一，因为明年国内厂商很有可能会大量使用该芯片。骁龙765和骁龙765G两款处理器集成 X52 5G 基带，功耗比高通骁龙865会更低，X52 基带速度可达 3.7 Gbps ，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和 DSS 。另外，高通骁龙 765/765G 处理器还搭载了第 5 代 AI 引擎， 内置 ISP 支持 4K60 HDR10+，最高支持 192MP 像素相机。

其实中端芯片一直是国内厂商常用在千元机上的芯片，但是因为5G加持，明年的2K左右的机型或者2K-3K的机型会使用这两款芯片。目前已经确定红米K30会首发骁龙765G，预计OPPO、vivo等也会持续跟进。

5G模组化平台

模组化平台基于端到端策略为厂商和运营商提供实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

林斌称小米有2.13亿IoT设备，350万用户拥有5台及更多的IoT设备，明年希望发布5G小米Watch 2。

3D声波指纹识别技术

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）宣布推出新一代超声波3D屏下指纹传感器3D Sonic Max，该技术将从2020年开始正式投入商用。

3D Sonic Max支持的识别面积为20mm×30mm，是前一代的17倍，可以识别更多的指纹信息。识别错误率降低到了百万分之一，与 苹果 Face ID在安全性上达到了相同的水平。可支持使用两个手指进行认证，比单指认证准确性更高，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

中国领先的OEM、ODM厂商及品牌，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、vivo、闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用高通最新发布的骁龙5G芯片。