博威合金携散热材料解决方案，出席5G热管理产业高峰论坛

5G技术的深入发展，为诸多相关产业带来机遇与挑战。当5G终端电子产品在储存扩容、数据处理与运算速度等方面取得快速突破的同时，不得不面对产品内部件热量聚集无法及时高效散热，导致 手机 功效受影响的问题。

行业专家聚集，探讨5G终端产品散热难题

为促进5G产业技术交流，推动5G终端产品散热解决方案进程，8月7日，由深圳和创 科技 主办的“第三届5G热管理产业高峰论坛（大湾区）”于深圳龙岗召开。众多行业代表企业和研究机构出席，包括vivo、小米、华为、中兴，以及华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等。

论坛上，来自产学研不同领域的专家教授、技术骨干，围绕当下热管理技术的应用与发展，就水冷、两相液冷、环路热管、高导热材料、超薄VC等主题，进行了多维度、深层次地探讨。作为散热材料领域的创新企业，博威合金应邀参会，并带来了《高性能铜合金在热管理领域的应用》主题演讲，引起参会嘉宾的高度关注。

图片来源：和创科技

5G产业持续发展，散热产业规模大幅增长

2022年以来，在5G技术加持下，5G手机市占率逐年提升。预计2022年5G手机占手机总出货量的53%，出货量近7亿台，到2026年5G手机将占据78%的市场份额。但由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G手机在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急剧升高。

5G产业的快速推进，带动了散热产业的蓬勃发展。

根据前瞻产业研究院预估，2018年～2023年散热产业年复合成长率达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。根据BCC Research的研究报告，全球热界面材料市场规模从2014年的7.16亿美元提高至2019年的8.07亿美元，预计2026年将达到11.62亿美元，2019-2026年期间年复合增长率为6.26%。

博威合金高性能散热材料，解决了5G智能终端发热卡顿问题

据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效，散热管理中材料应用已经成为5G时代电子器件的核心。

在不断地试验和应用中，以均温板为代表的液冷散热作为有效的散热解决方案被大量应用到5G手机等智能终端。相比于其他散热材料，均温板具有良好的平整度，能够通过增大和热源的接触面积，增加散热效率。同时，均温板具有热阻小、使用寿命长等特点，其导热效率是热管的10～20倍。

在行业驱动下，博威合金紧跟市场需求，兼顾5G产品轻薄化设计趋势，联合国内知名品牌，研发的散热均温板用材料boway 19000，材料凭借优异的耐高温与蚀刻加工性能，被广泛用于国内主流5G手机中，解决了智能终端发热卡顿的问题。材料通过特殊的热处理，提升了强度，满足超薄VC需求。工艺上，针对手机VC蚀刻加工后的高平整度要求，解决了蚀刻后翘曲难题，让材料更为平整，增大散热面积，加速散热。此外，优异的导电、导热性能，也有效地提升了散热效率。材料在复杂高温、长时间工况下表现更可靠、更耐久，解决了5G终端因内部部件高度集成，以及大容量、高速信号传输带来的散热难题，改善了用户体验。

5G产业的迅猛发展，要求全新方案解决终端产品的散热难题。博威合金boway19000均温板的研制成功，有效满足了当前以5G手机为代表的5G终端产品的散热需求，为5G手机的全面升级提供了材料保障，也为5G产业的新跨越奠定了坚实基础。材料是工业的粮食，更是科技发展的先导。我们也期待市场上有更多像博威合金这样的创新企业，能够发挥自主创新能力，为国产化5G产业的高质量发展提供更多高效的解决方案。