通关中国5G实网测试，护航终端商用体验，MediaTek天玑领跑5G

MediaTek旗舰5G芯片天玑1000已经正式发布，其全球首发ARM A77 CPU+G77 GPU的双77架构，支持5G双模双载波，在产品性能和多项跑分测试中创下多个全球第一，特别是在5G通信方面，在行业内更是鲜有敌手。

MediaTek天玑1000集成全球最先进的5G基带Helio M70，该基带在研发初期就制定了5G双模双载波等领先的技术架构，特别是对于5G双载波聚合的支持，在提升5G网络覆盖范围的同时可以通过载波聚合实现更快的下载速度，在Sub-6Ghz频段下最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度，比友商快了一倍多。除了下载快、信号覆盖广的特性之外，天玑1000采用了自主研发更为先进的电源管理方案，跟其他5G基带相比，可降低约40%-50%的功耗，是全球最省电的5G基带，解决了行业普遍担忧的5G 手机 功耗过大续航短的问题。

天玑1000 还是全球首款集成Wi-Fi 6的5G单芯片，在Wi-Fi的速度上相较于其他的产品提升52%的下行峰值，并且在同样的速度下把整体的功耗降低70%，吞吐率在同样环境下的测试首次突破1000Mbps，基本上快要接近5G的传输速度，室外5G室内Wi-Fi 6，让用户随时能够享受千兆级网络的高速率。此外，天玑1000还集成支持卫星系统最多的双频GNSS，无论在天桥、地下停车场等都能收多更多的卫星信号，这在现实应用中会带来极大的便利。

更重要的是，MediaTek天玑1000经过了严苛的实验室和实网测试洗礼，更为成熟可靠。在2019年年中的IMT-2020 5G实验组组织的中国5G技术研发试验测试中，天玑1000搭载的5G基带率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。在IMT-2020组织的北京怀柔外场SA/NSA实网测试中，实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。（IMT-2020（5G）推进组2013年2月由工信部、发改委和 科技 部联合推动成立，目前至少有56家成员单位，涵盖国内移动通信领域产学研用主要力量，是推动国内5G技术研究及国际交流合作的主要平台。）

需要注意的是，目前仅有MediaTek和华为达到了这样的验收标准，这也说明天玑1000 领先的5G通信技术不仅存在于“纸面上”，而是真正通过了极为严苛的实验室测试和外场实网测试，将有效保证用户使用5G的良好体验。

而同样定位旗舰5G芯片市场的高通骁龙865则没有经过中国IMT-2020或中移动等运营商的实网测试，用户实际体验还是个迷。不仅如此，骁龙865依然采用外挂5G基带的设计，原因是增加对毫米波的支持，以实现Sub-6GHz和毫米波双频5G，这种拼片外挂的方案相比集成方案能耗更高发热更大。但是，毫米波目前仅在美国商用，欧洲、亚洲等国家地区基本上都是采用Sub-6GHz标准，毫米波在较长时间内都将只是个摆设；而且相较于毫米波，Sub-6GHz由于传输距离长、蜂巢覆盖范围较广，对于拥有960万平方公里领土的中国而言，Sub-6GHz无疑更利于5G基站的快速铺设。

综合而言，MediaTek天玑1000凭借在通信行业多年的技术积累以及逐年增加的技术研发投入，在5G时代已经实力领先，天玑1000毫无疑问是目前集成度最高、体验最好的5G旗舰芯片。