慧荣：英特尔 670P 和 H20 混合硬盘均采用其主控芯片

来源：IT之家

英特尔日前发布的 670p SSD 与 H20 混合硬盘均采用慧荣 科技 主控芯片产品。

IT 之家了解到，670p 是继 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可选 512GB 到 2TB，具体的读写速度还没公布。另外，英特尔还对 670p 的 SLC 缓存调度进行了优化。

英特尔傲腾 H20 混合式固态盘计划于 2021 年第二季度推出，配备 QLC NAND 闪存，仍将支持 PCIe Gen3。英特尔傲腾 H20 混合式固态盘将配备 512GB 或 1TB 的 QLC NAND 闪存，配有 32GB 的 3D XPoint 内存。

英特尔傲腾 H20 混合式固态盘为轻薄型笔记本和其他空间有限的 PC 平台设计。在 11 代酷睿 i7 轻薄本上，使用傲腾 H20 混合固态硬盘 H20 与使用 PCIe 3.0 TLC SSD 时相比，文档打开速度最多提升 35%， 游戏 启动速度提升最多 31%，创作文件打开速度最多可达 51%。