美芯晟无线充电芯片业务规模快速扩大 进入发展快车道

无线充电应用前景一片光明，市场上的应用领域也很广，在未来，将会出现电子产品配备无线充电功能普及的浪潮，一些电子产品将打破固有思路，全线开启无线充电技术的应用普及。为保证持续具有核心竞争力，美芯晟不断投入研发资金。2019-2021年，美芯晟研发投入平均超过达到6,198.22万元20%，在同行可比上市企业对比中，公司研发费用率排名第一。

美芯晟在无线快充领域迅速崛起，先后推出多款高功率、高效率的无线充电接收端和发射端芯片，产品功率已达到100W。同时拥有全面覆盖无线快充电源管理芯片的完整产业链的核心技术。

随着公司推出无线充电芯片获得众多知名品牌认可，产品实现规模量产化出货，收入占比持续大幅提升，已成为公司业绩增长的核心驱动力。

美芯晟无线充电芯片

从美芯晟招股书中能发现，其无线充电芯片研发及产业化项目将在现有无线充电芯片产品及相关技术基础上，实现工艺制程由0.18μm向90nm迈进。随着芯片制程、开发工艺升级和All in one技术开发，本项目产品将进一步集成功率器件，并将有线充电和无线充电进行有效集成，同时进行产品数字化升级。此外，本项目将对TWS耳机、手表、手环等领域的应用需求进行针对性开发，研发集成升降压及数字PID的小型化、高集成度无线充电芯片产品。

美芯晟集成USB-PD协议的一芯双充Tx芯片

可以预见，项目建成后，美芯晟无线充电芯片产品性能及集成度将得到有效提升，公司产品技术优势将显著增强，有助于公司更好地满足下游客户需求，加快拓展新兴应用领域，从而加速推进公司在无线充电领域的战略布局。

美芯晟不仅是LED照明驱动芯片业务持续增长，前瞻布局的无线充电芯片业务规模更是在快速扩大，美芯晟的无线充电芯片业务将进入快车道，预期未来会加速发展。