苹果正秘密打造可折叠 iPad：3nm 芯片 + 屏下摄像头

出处：快 科技 作者：雪花

之前一直有消息称， 苹果 正在打造折叠屏设备，不过最先迎来这个改变的会是 iPad 系列，而不是 iPhone。

最新的消息称，这款可折叠 iPad 或于 2023 年到来，也就是说这款可折叠 iPad 距今仍有 3~4 年的时间，虽然距离发布时间还有点早，但是苹果早已启动了相关的工作，特别是折叠屏下软件应该怎么更有效的工作，这是苹果要思考的。

这款可折叠 iPad 未采用任何形式的铰链，而是两部分能够 " 无缝 " 连接的面板。

功能方面，可折叠 iPad 将具有一枚屏下摄像头（不清楚是否支持 Face ID 面容解锁）和指纹识别（Touch ID）。

芯片方面， 苹果或为这款设备配备基于 3nm 制程的 A 系列芯片组（A16X / A17X）。如果三星能够从 5nm 顺利向 3nm 转型，该公司亦有望将台积电的代工订单挪一部分给它。

就这个外形和这个配置，预计苹果发布后，售价至少也要上万元了，大家觉得如何？