苹果、高通矛盾加剧！明年iPhone里的芯片或不出自高通

苹果 与高通之间的官司愈演愈烈，最近传闻2018年新版iPhone 和 iPad可能会直接把高通零件摒除在外，改采英特尔甚至是联发科的芯片。

其实早在去年，苹果开始在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中采用英特尔芯片。今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的LTE 芯片也来自两个供应商：英特尔和高通。在美国，AT&T 和 T-Mobile 版 iPhone 使用来自英特尔的芯片，Verizon 和 Sprint 版iPhone 使用来自高通的芯片。

由于英特尔的产品在性能上和高通尚有差距，苹果不得不限制iPhone中高通基带的性能，以保证二者之间不存在明显差别。因为高通芯片仍有性能优势，倘若苹果未来完全放弃高通芯片，势必也在性能表现上做出牺牲。

虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片，但这一计划还有改变的可能。根据熟悉苹果供应链生产流程的人士表示，苹果可能会在明年6月下旬确定调制解调器供应商，而这时距离新款iPhone上市还有3个月的时间。同时这位知情人士还表示，苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的iPhone和iPad，因此需要对设计有比较大的调整。

苹果试图通过鸡蛋不放在一个篮子的做法，让供应商多元化来保证自己不处于被动，这样来看做法还是比较正确的。比较之前的苹果和高通的纠纷是，苹果起诉高通要求高通赔偿10亿美元。苹果认为高通过度收取专利授权费。高通则认为，公司的技术是每一台 iPhone的心脏，不可或缺。

关于与高通的纠纷，苹果 CEO 蒂姆·库克表示，他宁愿安于现状，也不愿经历漫长的法庭大战。不过，他指出，他预计最终会有一场法庭之争。