日经:日本联手台积电为防设备、材料外移

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日经:日本联手台积电为防设备、材料外移

来源:路透

集微网消息,台积电近期终于敲定将与索尼和其他日本公司合作,斥资70亿美元在日本熊本建造晶圆厂。而最新消息称,该工厂将制造20nm芯片,可满足 汽车 和工业应用日益增长的需求,并帮助日本将过去曾放弃而欠缺的生产设备带回本国。

日经新闻指出,日本之所以加强与台积电合作,是因为日本拥有世界先进的逻辑半导体生产技术,但产业界、政府和学术界人士都对日本缺乏先进的逻辑半导体生产线表示担忧。这种缺位将使得日本不得不从海外采购这些芯片。

在此背景下,如果日本继续错过开发高端制造工艺的机会,就有可能失去国内芯片行业过去在该领域积累下的知识、人才和其他遗产。作为其传统优势的半导体设备和材料,相关日本制造商可能会将其技术核心跟着制造业重心一起移至海外。

"日本正在失去先进逻辑半导体的基础," TIA执行董事会主席Tetsuro Higashi表示,“我们必须拥有制程技术以及人才和开发工程师来支撑(这一基础)。我们正在制定一项战略,预计需要10年时间来开发高端制程。”

日经进一步指出,仅仅将工厂吸引到日本并不能支撑该国的芯片制造基础。但是工厂的工程师和供应链中的公司将直接参与到生产线中。熊本拟建的工厂将是在日本建立先进逻辑芯片技术基地的关键。

另一方面,一些悬而未决的问题有可能使这一合作遭遇失败。

日经认为,日本公司未必会是可靠的客户。在 家电 和家用电脑等电子产品领域,日本已经失去了市场地位,不过仍是某些行业芯片的传统消费国,包括正在开发自动驾驶和电气化技术的汽车行业以及智能工厂。日本需要在失去市场地位之前更快地培育行业。

另一个问题是日本将如何支持这些行动。中国和韩国的芯片制造商接受政府援助,以降低工厂运营成本。今年6月,日本 经济 产业省发表了“半导体和数字产业战略”,表示“将超越民间支持,作为国家项目进行”。

日经进一步指出,在市场和技术趋势突然发生巨大变化的日本半导体行业重建工作中,产业、政府和学术界是否会团结起来,仍有待观察。如果日本能将其研发中心与台积电合作建立工厂,将在实现这一目标方面走得更远。

【来源:爱集微APP】

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