寒武纪IPO特别观察：中国AI芯片产品和技术正加速

寒武纪提交IPO申请的消息正式公布后，这家神秘的公司立刻引起了业内外和市场的关注，而其发展动态也成为了公众的焦点。昨天，寒武纪的一轮问询反馈也正式公布，寒武纪自身的技术和产品，以及对外合作，均成为 投资 者尤为关注的。

4月，寒武纪公布旗下云端智能芯片及加速卡系列思元270将正式基于寒武纪虚拟MLU（vMLU）技术，首次支持SR-IOV功能。SR-IOV功能具备更好的租户隔离、应用热迁移特性，可为云服务供应商提供安全、优质的AI计算资源，以充分保障用户在AI领域的高效应用。

思元270升级支持SR-IOV功能的同时，AI芯片领域的大块头思元 290的细节也在招股书中有所披露。据悉，思元 290使用台积电（TSMC）7nm 制程工艺，采用了 HBM2 内存，其中封装尺寸达到了60mm×60mm，在芯片中属于绝对的“大块头”。目前国内有能力设计 7nm 工艺芯片的公司屈指可数，而在60mm×60mm这么大面积上的7nm芯片，有设计能力且有成品的公司更是凤毛麟角。

产品和技术迭代能力，让寒武纪令业界和资本市场刮目相看。

寒武纪或将成为推动中国AI产业的重要力量

有业内人士认为，寒武纪或将在未来成长为芯片业中“中国的英伟达”。寒武纪有着明确的产品定位，即“通用型智能芯片”，是指寒武纪的产品应用能够覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景（如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等）。

通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。在业界，也只有英伟达、英特尔、AMD 等国际大型集成电路企业能实现。

寒武纪成立仅4年，已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。从产品更新速度和技术迭代研发能力上看，寒武纪远远领先于行业发展速度。

能够在产品技术上拥有快速的迭代发展能力，源于寒武纪不间断的大额度研发投入。根据招股书显示，寒武纪从2017年到2019年三年投入研发费用超过8亿元，巨额的付出带来了相应的产品输出。

而行业用户不断提出的高要求，也在鞭策寒武纪的产品升级迭代。例如本次思元270基于寒武纪虚拟MLU（vMLU）技术，首次支持SR-IOV功能，正是为了解决行业用户痛点研发。中国AI应用产业正处于爆发式增长初期，需要得到AI芯片更快速的响应支持，否则不仅仅是寒武纪会失去市场机会，更会制约中国在全球AI产业的发展速度。

不久前，国务院出台了《新一代人工智能发展规划的通知》，为人工智能发展划出了具象的产业规模。到2020年，人工智能产业竞争力进入国际第一方阵，人工智能核心产业规模超过1500亿元，带动相关产业规模超过1万亿元；到2025年，人工智能产业进入全球价值链高端，人工智能核心产业规模超过4000亿元，带动相关产业规模超过5万亿元；到2030年，人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。据赛迪顾问研究数据，2019年中国人工智能产业以较高的增速发展，同比增速达到30.8%。从寒武纪招股书中显示的发展速度看，符合了市场需求。

天下武功，唯快不破。其实在高 科技 、人工智能发展领域，一直是以“快”为发展要务的。无论是从国家战略，还是行业发展特质来看，都对AI提出了快速发展的要求。快速的技术迭代实力，使寒武纪得以响应国家战略、满足市场需求。

全面的产品研发能力，稳定业绩增长，发展生态

除了快速外，寒武纪之所以能称为“AI芯片急行军”，是因为其产品覆盖面广，不仅涵盖终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡，还有为芯片产品配套的基础系统软件平台。

第一，多产品线，让寒武纪有了多收入来源。

寒武纪的核心技术主要集中于智能芯片和系统软件。其中智能芯片业务，包括处理器IP授权和芯片等产品销售。即：一是将处理器IP授权给芯片厂商，二是自己设计和销售芯片，比如，寒武纪面向 互联网 公司等用户推出的云端智能芯片。

2017年和2018年，寒武纪主营业务收入主要来源于终端智能处理器IP许可收入；在2019年，寒武纪开始拓展云端智能芯片及加速卡业务与智能计算集群系统业务。多收入来源，让寒武纪公司业绩呈现更稳定的态势。

第二，兼顾生态发展的软硬产品组合，让寒武纪获得伙伴支持。

除了核心的智能处理器架构和智能处理器指令集外，寒武纪投入资源研发配套软件系统，建设围绕自身技术的生态产业链。例如：“智能芯片编程语言”，寒武纪研发的BANG语言为人工智能的底层生态研发提供了帮助，目前已有数家互联网，甚至传统行业公司在基于BANG语言进行开发应用产品。

业界巨头英伟达也正是通过推广的CUDA及相关编程语言，树立了GPU在科学计算和人工智能领域的地位。

寒武纪面向云端、边缘端、终端的三个系列智能芯片与处理器产品，通过共用相同的自研指令集与处理器架构，共用相同的基础系统软件平台，实现了从通用型智能芯片到云、边、端通用生态的全面覆盖。

专利技术的硬核实力，能否开创科创板“AI芯片第一股”

目前寒武纪在基础系统软件技术和智能芯片技术上，已经累计申请或授权了1500多项专利，其中有关于处理器微架构和指令集的国内外专利就有约900项，这些硬核指标，无疑是一笔巨大的财富。

围绕寒武纪上市，业界高度关注，不仅仅是寒武纪自身发展的话题，更重要的是，它承载了国内芯片行业的高期待。

如果上市成功，寒武纪将成为中国科创板“AI芯片第一股”。而未来能否保持蓬勃的势头，令人期待。

有 媒体 评价：寒武纪掌握了前言的领先技术，产品线完整，再加上背后有中科院、阿里、讯飞等学术、产业巨头的背书，希望能够看到寒武纪成长为一个中国乃至全球的巨头，成为芯片领域的一面新旗帜。