AMD 公布第三代移动端 APU：性能超酷睿系列

在 CES 的第一天，AMD 就迫不及待地公布了第三代标压 / 低压 APU 系列，虽然没有采用 7nm 工艺，但性能依旧不错，一起来看一下吧。

在期盼之中，AMD 移动版标压处理器终于来了，分别是 R5 3550H 和 R7 3750H，四核八线程，TDP 都是 35W，分别搭载 8 个和 10 个 Vega 核心。

AMD 的移动端低压 APU 系列也同样更新，分别是 R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U 以及速龙 300U，规格从四核八线程到 2 核 4 线程不等，搭载的核显中最高 10 个 Vega 核心，最少的速龙有 3 个。

性能方面，根据外媒曝光的 PPT，R5 3500U 的网页浏览和 媒体 编辑能力超过英特尔最新低压 i5，而 R7 3700U 的 游戏 性能则全面超过低压 i7。

【来源：IT之家】