投行称苹果与高通还有合作可能 5G芯片是纽带

5G芯片或使 苹果 、高通重归于好

北京时间1月18日消息， 投资 银行巴克莱今天发表投资报告称，它“仍然相信苹果很有可能不得不在2020年发布的iPhone中采用高通5G芯片”。它还认为，这样的交易可能使得两家公司和解它们之间的诉讼。

虽然最近有 媒体 报道称英特尔将为2020年发布的iPhone供应5G调制解调器芯片，但英特尔5G调制解调器芯片的开发并不顺利，而且已经到了苹果对英特尔开发进程“不高兴”的程度。

去年11月有媒体报道称，虽然对英特尔开发进程不满，苹果没有考虑就为2020年发布的iPhone供应5G调制解调器芯片事宜重新与高通谈判。苹果高管最近在法庭上作证时称，他们与三星和联发科谈判了与供应5G调制解调器芯片事宜。

巴克莱有关苹果采用高通5G芯片的说法相当大胆，目前两家公司在全球多个市场大打法律战。苹果2017年起诉高通的专利许可业务涉嫌违犯反垄断法。高通驳斥了苹果这一主张，称没有它的技术创新就不会有iPhone。

苹果首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前在法庭上作证时说，自两家公司开打法律战以来，高通一直不愿意向苹果供应任何新款无线芯片。截至目前，没有一家公司显示出休战的意愿。

业界普遍认为高通在5G领域居于领跑地位，它的5G调制解调器芯片在性能上超过英特尔是大概率事件，因此两家公司可能会设法消除它们的分歧。(编译/霜叶)

【来源： 凤凰网 科技 】