科技猎武汉芯片项目停摆 资金缺口逾千亿
据武汉东西湖区政府于7月30日发布的《上半年东西湖区 投资 建设领域 经济 运行分析》文件（现已删除）披露，投资千亿的武汉弘芯项目运行近三年后，因存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂风险。
据了解，武汉弘芯半导体制造项目分为两期，一期总投资额520亿元，工程于2018年初开工，2019年7月厂房主体结构封顶。二期投资额760亿元，工程于2018年9月开工，目前在建。弘芯两期共计1280亿元，截至2019年底已累计完成投资153亿元，预计2020年投资额为87亿元。
武汉弘芯半导体制造项目投资金额为千亿级别，项目在运行近三年后，剩余1123亿元投资难以在今年申报，项目目前基本停滞，因存在较大资金缺口，弘芯随时面临资金链断裂风险。剩余1123亿元投资难以在今年申报，项目目前基本停滞，因存在较大资金缺口，弘芯随时面临资金链断裂风险。
武汉弘芯半导体制造有限公司于2017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。公司总经理兼首席执行官蒋尚义系在台积电任职10多年并曾担任CTO，也是创始人张忠谋最为重视的研发人物之一。
官网消息显示，公司汇聚了来自全球半导体晶圆研发与制造领域的专家团队，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。
武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为：
一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30，000片；
二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30，000片；
三、预计建成晶圆级先进封装生产线。
在2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》之后，国内再一次开启了集成电路产业发展的热潮，多地政府都给出了针对半导体企业的优惠政策。
弘芯半导体制造产业园是武汉和湖北的重点投资项目。2018年，弘芯半导体制造产业园在武汉市2020年市级重大在建项目计划中位居第一，总投资额第一。同时，弘芯项目2018年和2019年也是湖北省级重点建设项目。
虽然目前弘芯表示没有拖欠总承包商工程款，但其资金链的风险已经逐步显现。天眼查数据显示，2020年1月20日武汉弘芯就将刚进场的型号为TWINSCAN NXT：1980DiASML光刻机抵押给了武汉农村 商业 银行股份有限公司东西湖支行，状态为“全新尚未启用”，评估价值为58180.86万元（5.81亿元）。