联发科又领先了！今年底推出的手机芯片将采用Armv9 CPU

近日,Arm宣布推出Armv9架构,以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理需求。Armv9架构被Arm称为近10年来最重要的创新,其全新的全面计算设计方法不仅让移动CPU性能突破性大涨30%,原则上还可应用在包含 汽车 、客户端、基础设施和物联网解决方案上,提升这些应用芯片的CPU性能。

Armv9架构在Armv8的基础上做了很多的提升(图源网络)

同时,Armv9架构计划引入了Arm机密计算架构,通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算,更好地保障数据信息安全。为满足设备对AI性能的需求增长,Armv9采用了SVE2技术,增强CPU本地运行的5G系统、虚拟和增强现实以及机器学习工作负载的处理能力,满足如图像处理和智能家居的使用需求。

Armv9架构带来诸多的新功能特性(图源网络)

正如现时Armv8架构已经融入到我们生活中各种数码设备中一样,Armv9将决定影响着未来10年 科技 行业发展和生活工作,大家都期待着Armv9架构能尽早与我们见面。联发科技首席技术官(CTO)周渔君在Armv9发布会的视频中表示,Armv9架构在安全、性能以及能效提升上扮演重要角色。同时,联发科技副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士也对 媒体 表示,预计联发科首款采用Arm v9 CPU的智能 手机 芯片产品将于今年底推出。这很可能是全球首批采用Armv9架构的手机芯片。

联发科CTO周渔君为Armv9发布致辞(图源网络)

事实上,联发科在2016年就率先在手机芯片上采用上三丛集核心CPU设计,通过超大核、大核和能效核心的组合调度实现芯片性能与功耗上更均衡的表现。而现在,三丛集设计已成为旗舰手机芯片的主流架构设计。

联发科早在2018年推出的Helio P60手机芯片中,就集成了其自研的AI处理器APU,让智能手机在AI拍照、AI语音方面的表现更上一层楼。而在最新的天玑1200上,在搭载频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78 超大核CPU的同时,还集成了业界先进的5G基带,领先支持5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等技术。联发科的技术实力早已得到了行业和消费者的肯定。

天玑1200在性能和网络表现上傲视群雄(图源网络)

联发科能在今年底这么快推出基于Armv9架构的手机芯片,不仅因为联发科与Arm有长期紧密的合作关系,更体现了联发科多年来在技术研发上的积累成果。结合之前的网传消息,下一代的天玑系列5G芯片很可能会搭载基于Armv9架构的CPU,以及联发科新一代支持毫米波和Sub-6GHz的M80 5G基带,在运算和连接性能上的表现非常值得期待。

联发科是 Arm的重要合作伙伴之一,双方在Armv9新架构的合作上,除了智能手机市场之外,Armv9架构还将运用在消费电子和通信等领域。利用 Arm Neoverse解决方案在恒定的热功耗(TDP)下能支持更多核心数,改善功耗并提升性能,为高效能运算与机器学习等工作负载提供更大的应用潜力。

Armv9架构的到来,将会为手机、智能电视、智能音响、智能家居等领域带来全新机遇,其性能、功耗、安全性方面大幅的提升,也让芯片厂商能推出多元的解决方案,相信未来联发科也会将Armv9架构带入多个领域中,全面加速AI+5G智慧生活的落地普及。