寒武纪瞄准通用型AI芯片发力 搭建核心技术壁垒

传统芯片构架难以满足AI应用的需求,于是越来越多的厂商,开始投入研发或者推出AI专用芯片。

同时,有数据显示,AI芯片的市场规模也处于上升期。IDC数据统计显示,到2022年,整体AI芯片市场规模将达到352亿美元。

在这个领域,国内也涌现了不少有潜力的公司,寒武纪便是国内人工智能芯片领域代表之一,其核心创始团队早在科研阶段,就开始进行相关的技术积累。

寒武纪自2016年3月设立以来,一直专注于各类型人工智能芯片产品的开发业务且处于快速发展中,且有着非常明确的,在智能芯片领域的定位——通用型智能芯片。

通用型智能芯片具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。

但另一方面,通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术,技术难度大涉及方向广,是一个极端复杂的系统工程,其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。处理器微架构指的是智能芯片内部的结构,而指令集则是智能芯片生态的基石,这两个方向历来是处理器厂商争夺的技术高地。

凭借着具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验的核心研发团队,寒武纪面向云、边、端三大场景研发了三种类型的芯片产品,分别为终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台(包含应用开发平台)。

在快速的发展势头下,2020年7月20日,寒武纪正式登陆科创板。反观十年前,芯片初创公司几乎不可能在中国获得风险 投资 ,而今天,像联想创投这类具有产业背景和市场化基金的资方在寒武纪的股东名单里并不少见,还有像阿里巴巴创新投、科大讯飞等,囊括了世界顶尖服务器厂商、一流 互联网 企业、行业领先人工智能公司。

在这些明星股东的支持下,寒武纪正在借助资本的力量进入芯片产业,甚至试图与老牌半导体巨头展开正面交锋。未来,让我们拭目以待。