英特尔、高通，要用苹果打败苹果？

来源：ZEALER

苹果 产品在许多方面为人称道，因此在过去很长一段时间里，效仿苹果成为了一套行之有效的策略，尤其是在外观设计方面，边借鉴边对标。

可外观元素是好借鉴，内部设计、供应链与质量管控可不是那么容易效仿的。 有道是 " 用魔法打败魔法 "，还真有厂商正在尝试，要在核心领域，用苹果的方式打败苹果。

挖角人才

苹果转向 Arm 架构自研芯片的两年之约即将进入终章，可没想到， 苹果 M1 自研芯片团队的关键人物 Jeff Wilcox 却在这时被挖走了——挖走他的，正是英特尔。

Wilcox 何许人也？他曾是苹果 Mac 系统架构总监，已经为苹果效力了八年。这期间， 他主管 Mac 系统的整个系统架构、信号完整性（SI，signal integrity）和电源完整性（PI，power integrity）。 他领导开发了 T2 协处理器 SoC 和系统架构，而在 Mac 由英特尔转向 M 系列自研芯片的道路上，Wilcox 功不可没。

不过，与其说 Wilcox 是被英特尔 " 挖角 "，莫如说是再续前缘。 在 2013 年加盟苹果之前，他就已经是英特尔 " 老兵 " 了。 Wilcox 曾效力于英特尔、英伟达以及马格南半导体，他在英特尔有过两次任职经历，总效力时间近 13 年。2010 至 2013 年期间，他是英特尔的首席工程师，负责英特尔凌动（Atom）的架构。

Wilcox 将从本月开始他的第三段英特尔生涯，他的新角色是设计工程部首席技术官。 他的离开对苹果自研芯片计划会产生多大的影响呢，目前还不得而知。苹果芯片团队的领导者是硬件技术副总裁 Johny Srouji，介绍苹果芯片时少不了他出镜。2019 年还有传言，他还曾被英特尔列入下一任 CEO 的候选名单。

看来英特尔盯上苹果不是一天两天了。

不只英特尔，高通早先也无情地挖了一把苹果，比起 Wilcox 与英特尔的再续前缘，高通要更狠一些。

2021 年初，高通子公司高通技术公司宣布，以 14 亿美元完成对芯片初创公司 NUVIA 的收购。

NUVIA 的创始人来头不小，Gerard Williams III 于 2010 年至 2019 年为苹果效力，曾是苹果 CPU、SoC 的首席架构师（Chief Architect）。加盟苹果之前，他还在 ARM 工作了 12 年。

有如此举足轻重的地位，他的 " 倒戈 " 也引起了一场纠纷。2019 年 12 月，苹果将 Gerard Williams III 告上法庭，指控他违反合约，擅自创办企业、挖角旗下员工等。

虽然苹果素来重视自家优秀工程师，也出台了高额的奖励政策，但近年来苹果的芯片团队陆续出走了一些工程师，苹果的造芯计划会受到多大影响，还需要时间来解答。

代工厂

除了人才，苹果的成功也离不开背后那家芯片代工厂——台积电。 台积电是一家从事晶圆代工的半导体制造厂，它的存在推进了半导体设计、开发和生产的分工，成就了许多专注设计与开发的无厂半导体（Fabless）公司。

苹果就是其中之一，如今苹果 iPhone 里的 A 系列芯片、MacBook 里的 M1 芯片，均由台积电独家代工，性能与能效表现都处于业界领先水平。 于是这一回，高通和英特尔都找上了台积电。

高通的骁龙芯片此前也是台积电代工的，实际表现对得起安卓 手机 旗舰之位。从上一代的骁龙 888 开始，高通转头找上了三星代工，但 888 并没有达到人们的期望值，再联系其实际表现，离苹果的差距反而进一步拉大。

所以到新一代骁龙 8 SoC，高通想明白了，还是得找台积电。根据业界消息， 新一代骁龙 8 的 Plus 版本（也有可能改称第二代骁龙 8）将在今年下半年面世，代工方转为台积电。 据说，联发科的天玑 9000 的半路杀出，让高通感到芒刺在背，加紧了台积电版芯片的进程，想让这次的 Plus 芯片提前量产。

那么为什么不早一点找台积电呢，早干嘛去了？看过答案的我们或许都会这么想，但回到 2020 年，台积电的 5nm 产能并不保险，除了苹果 A14 要用，华为麒麟 9000 也要用，传说后者的订单还挤爆了台积电 5nm 产能。这时候高通找台积电代工，首批供应可能难以保证。

其次，台积电虽然代工了一代神 U 骁龙 865，但往前看的话，" 真 · 火龙 " 骁龙 810 同样出自台积电之手，而此后三星代工的骁龙 835 却反响良好，因此高通当时的选择并没有那么绝对。

比起高通，英特尔寻求台积电代工，要更让人意外一些。英特尔作为芯片产业的老牌巨头，拥有自己的晶圆厂，找其他厂商代工一事在内部引起了轩然大波，对公司历史认同感较高的老员工难以接受这个结果。

但不管怎么说，工艺制程的落后已然是事实。 在 10nm 的最新一代酷睿之前，英特尔已经连续 7 年停留在 14nm 这一节点。 虽然在英特尔的打磨之下，自家工艺制程的晶体管密度实际上要高于其他厂商的同名节点，但这时苹果、AMD 等对手已经在规划更先进的 3nm 工艺，英特尔不能坐视不管。

为此，刚接任英特尔 CEO 的帕特 · 基辛格在去年 12 月亲自到访中国台湾，与台积电高管商讨未来 3nm 芯片代工事宜。根据业界消息，基辛格的目标是，英特尔能像苹果一样，拥有一条专门的代工生产线。

台积电的回应是，像苹果一样，可以，但要预付一笔大价钱。 又是先进工艺，又是单独生产线，即便是英特尔这样的巨头，也是一个不低的价码。

会谈的具体结果我们不得而知，但至少这不是英特尔预想中的方案。从中可见，苹果为了确保生产线有多舍得投入，狠到这种地步的，可就不多见了。

一场长跑

用苹果的方式，真的就能打败苹果了吗？现在讨论这个问题，还为时尚早。

回到正题。 这些厂商之间，其实没有绝对的赢家，它们都是各自领域的第一梯队选手。 只不过苹果的存在，让芯片行业的竞争更加激烈，厂商们在比拼之下推出更好的产品，而不是挤牙膏，得益的还是消费者。

但从这些挖角和效仿之中，我们确实看到了苹果对于芯片策略的认真。乔布斯时代，苹果对 P.A Semi、Intrinsity 这两笔关键收购，为自研芯片积累了人才和技术班底。进入库克时代之后，苹果疯狂赚钱的同时丝毫不忘芯片战略。2013 年，苹果建立奥兰多 GPU 团队，挖角 AMD 工程师；2019 年，苹果豪掷 10 亿美元，收购英特尔基带业务。

毕竟，芯片是一场长跑竞赛，最终考验的是企业的财力与实力。