苹果与高通和解 iPhone 12将采用骁龙X55基带

来源：新浪VR

早在去年下半年的时候，就有消息称 苹果 将于2020年9月推出全新的iPhone 12系列，该系列将全部搭载A14仿生处理器、支持5G，预计其出货量也会迎来新高。

众所周知，苹果与高通的专利纠纷长达3年之久，由于英特尔5G基带研发缓慢，苹果不得不与高通和解。就在前不久，苹果与高通和解协议被曝光，协议显示，在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。

据这份文件内容称，苹果要求高通在2020年6月到2021年5月之间，向其提供X55 5G基带；2021年6月开始提供X60基带、2022年6月则为X65，2023年6月到2024年5月提供X70基带。不过，文件中未提及具体数量、价格等信息。

据了解，目前国产 手机 如小米10系列等，已经将X55基带应用在其搭载骁龙865 SoC的安卓手机中，该处理器支持5G双模、下载峰值达7Gbps，5G性能表现良好。有专业人士预计，这枚基带芯片基本上确定会出现在iPhone 12系列中，但苹果似乎对高通的天线设计方案不满，目前正在寻求自行设计标准。