拟上市加强研发实力 寒武纪估值192亿至342亿

近期,独角兽寒武纪准备IPO上市,这是一个振奋人心的消息。如果上市成功,寒武纪将成为中国科创板“AI芯片第一股”。

企业唯有清晰地认识自身的使命和宗旨,才有可能树立明确且现实的目标。寒武纪有着明确的产品定位,即“通用型智能芯片”,是指寒武纪的产品应用能够覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习等)。

寒武纪CEO陈天石曾经在采访中也表示:“我们一开始就想做一家芯片设计公司,就是搞芯片,再加上配套的软件工具链,这是我们的活儿,超出部分我们不会碰。我们默认自己是一个传统的芯片设计公司,走的是最正统的芯片设计公司的路径——做自己能做的,把空间给客户。”

再看本次寒武纪IPO披露的招股说明书,寒武纪报告期末货币资金、银行理财产品共计约43亿元。本次发行拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。

寒武纪表示,除募投项目所涉及三款芯片产品外,预计未来3年内,仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。此外,未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设,投入3-4亿元加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。

除研发投入外,研发人员规模增加带来的薪酬等支出提升,以及主要竞争对手拥有更强的资金实力,均为寒武纪募资的必要因素。

在营收方面,寒武纪的发展速度颇为惊人。据寒武纪招股书披露,2017年度、2018年度和2019年度,寒武纪营业收入分别为784.33万元、11,702.52万元和44,393.85万元,2018年度和2019年度较前年增幅分别为1392.05%及279.35%,3年增长高达50倍。

从技术角度来讲,寒武纪1M处理器、寒武纪MLU100智能芯片、寒武纪MLU100智能处理卡三款产品不仅连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”,而且还连续上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司”榜单。

5月21日,寒武纪IPO二次问询结束。受新型冠状病毒肺炎影响,寒武纪2020年第一季度营收在整体行业下滑的势态仍表现良好,预计今年主营业务将营收6至9亿人民币。同时,基于全年营收预测,寒武纪的市场估值为192至342亿元。