高通与苹果决裂背后，基带芯片到底是啥？

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控 苹果 公司窃取其大量机密信息和 商业 机密，并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能，这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

去年11月，高通曾起诉苹果违反了软件许可协议，致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院对其11月的诉讼进行修正。

基带，基带芯片

那么就来了解一下这个基带芯片，先说基带，基带（Baseband）是 手机 中的一块电路，负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。基带芯片由：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少，也不做网络侧设备或芯片，自己研发基带芯片需要超大投入，还得交专利费，还不如直接采购外挂。

高通与英特尔虽有纠纷，两家却有着相似的发家史。成立于20世纪60年代末的Intel与成立于20世纪80年代的高通，有着不同的出生年代，相似的机遇，相似的人生巅峰。

高通的发家史

高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年，高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统，来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是，真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。

在1993年，高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务，这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准，高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片，并对自己的技术进行授权。到了1999年，国际电信联盟把CDMA选作是3G（第三代无线网络）背后的技术。

1998年，世界首款CDMA智能手机降生，那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将PalmPilot和手机整合在了一起，它不仅块头很大，同时价格不菲。但具备 互联网 功能的手机就此开始崛起。

高通非常善于设计、制作和销售集成芯片，他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利，他们也从其他公司那里获取到了更多。

在2000年，高通在自己的多 媒体 CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

Intel的后知后觉

而Intel在2010才后知后觉的下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务，以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮成长，却很少听闻Intel在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

事实上，英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用，而收购后的XMM6260／6360 3G基带也用在了国际版的Galaxy S4里边；第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10．1之中。

XMM7160采用台积电40nm CMOS工艺制造，配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm，其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20－30％。而且收发器支持端口众多，每台设备可有最多15个LTE频段，是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G LTE网络的无缝切换，具备LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构，配合包络跟踪（envelope tracking）和天线调试（antenna tuning）运行实时算法，从而能够在单一移动终端配置下实现 经济 高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

可惜的是XMM7160并不支持TDD－LTE、TD－SCDMA，未来可能会搭配7162协处理器打开，目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上，市场接受度还不是很高。

至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”，目前为止我们也只是了解到一些粗略信息，包括新产品将采用台积电28nm工艺制作，准备兼容Cat．6 300Mbps，并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5－6个端口，总数达到20－21个。

高通的“阳谋”

高通一直持续着这样的双线作战策略，一边授权专利技术，一边用自家先进的芯片产品抢占市场，引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的，技术研发也走在前列，即使不用高通骁龙，也被迫采用高通的专利，否则在终端厂商和电信运营商两面受气，早年的魅族信号差、发热严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利，而且高通在开发者方面投入巨大，华为在芯片兼容性上也不如高通。

高通的主要收益来自于两部分：专利授权和手机基带芯片（负责无线通信功能的核心芯片）出售。

手机制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的钱及专利费。

设备商建基站的芯片如果使用了高通专利，则得付专利费。

对于运营商来说，一方面需要采购手机厂商的定制机；另一方面，还需要采购设备商生产的设备，得间接付出两份专利许可费用。

说白了，高通“三家通吃”，谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利？一直以来，都是苹果和高通在打“口水战”，英特尔并没有过多的言论，按照他们的风格一般也很少针对这类事件发声。有趣的是，英特尔官方最近针对这一裁决罕见发出声音，官方发布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章，作者是英特尔公司执行副总裁兼总法律顾问Steve Rodgers，驳斥高通公司针对这一事件一系列行为。

文章是发了，侵权行为还是存在的，美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一，虽然不会禁止苹果的发售，但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

5G来临，智能手机基带芯片市场格局将巨变

从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

到了4G时代，手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是，随着5G的临近，智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果停用高通，英特尔候补上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在稳健增长，最终是否还是高通一家独大就未可知了。

（来源：新浪 科技     作者：周掌柜：知名商业战略专家，中国商业实战调研第一人。为多家全球化公司提供商业战略咨询服务，同时，周掌柜是北京周掌柜管理咨询有限公司CEO，英国《 金融 时报》中文网专栏作）家。