奥林巴斯红外物镜检测IC芯片

IC芯片出现裂纹如何检测?奥林巴斯红外物镜尤其适合。在IC领域中,最重要的基础就是硅晶圆,硅晶圆在IC芯片制造中经常被用作半导体材料的薄打底,硅自然就是电子工业中最常用的材料之一。红外光又是最适合硅晶圆检测的光,与此同时,在红外物镜领域备受认可的又是奥林巴斯,自然IC芯片出现裂纹用奥林巴斯红外物镜检测是最适合。

为什么IC芯片会出现裂纹?IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而这些都是由单片硅晶圆制成,数以百计的集成电路会同时在一整片硅晶圆薄片上加工,加工完成后还需要被切割成单片IC芯片。在这期间,晶圆在生长、切割、打磨、刻蚀和抛光等工艺中,都有可能会产生裂纹。当集成电路自身被切割成单片IC芯片时,也是有很大可能会出现裂纹的。一旦出现裂纹,且没有及时发现,晶圆就会在随后的制造阶段被抛弃,成为没有价值的废品。这样无疑是一种浪费,为了减少这种不必要的浪费,在加工开始前、加工过程中以及到加工完成后,会需要用到奥林巴斯红外物镜做检测。

在开始加工前,要考虑到制做IC芯片的基材是否含有杂质和裂纹,这样就能从源头减少错误的发生。奥林巴斯红外物镜拥有的高数值孔径(NA)可以提高红外图像的分辨率和亮度,检测IC芯片基材时会得到更加清晰地图像,有利于发现基材中是否含有杂质、缺陷;在加工过程中,导致裂缝出现的步骤比较多,这个时候做检测一定要细致。奥林巴斯红外物镜可以对近红外范围具有最大透射率的硅和玻璃表面下方特征和缺陷进行成像,以防止在这个过程中会有基材产生裂缝以及其它任何缺陷的可能。在制作完成后,也绝不可以掉以轻心,用奥林巴斯红外物镜进行确认检测,让IC芯片可以完美出厂。

在做IC芯片检测时,奥林巴斯红外物镜中最具代表性的就是LMPLN-IR和LCPLN-IR,适用于观察晶圆内部等,是近红外领域观察的专用物镜,波长能达到700-1300nm。LCPLN-IR还可以利用校正环补正硅质厚度,避免制造成IC芯片的过程中出现裂纹。奥林巴斯20倍、50倍和100倍物镜,配有可校正硅和玻璃厚度所致像差的校正环,能够实现综合对比度的提升。

IC芯片的完美制造并不容易,要想在整个制造过程中减少浪费还有很长的路要走。奥林巴斯红外物镜凭借自身优势,在提高IC芯片制造的道路上留下了浓墨重彩的一笔,同时也以未来更好的减少浪费、降低生产成本为目标,继续研发更多高品质的产品。