《旗舰芯片趋势》白皮书，联发科天玑9000重新定义2022旗舰芯片

在过去的一年中，用户对于旗舰 手机 的体验要求日益提升，到底什么样的产品才是用户希望看到的呢？前一阵子，调研机构Counterpoint发布了《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书。其中对5G旗舰手机和芯片市场进行了总结和展望，同时在报告中指出，5G时代联发科已经成为了全球市场占有率第一的芯片品牌。

产业链资源优势与先进自研技术结合

既然白皮书的内容是面向旗舰手机芯片，那么旗舰芯片最底层的新标准是什么呢？4nm制程＋Armv9架构。白皮书指出：“新CPU框架是Armv9，采用最先进的X2/A710/A510内核，性能显著提升。基于Armv9设计的新一代大核Cortex-A710 就不需再强调其具有最优的性能表现，而是更着重强调性能平衡、低能耗和合理的晶圆面积。”

Counterpoint半导体的研究总监盖欣山表示，天玑5G旗舰是业内首个采用台积电4纳米工艺和armv9架构的芯片产品, 这得益于联发科的产业链优势。

天玑9000充分借助联发科产业链资源优势,芯片天生“底子”硬(图片来自网络)

这里值得一提的是，Counterpoint白皮书着重指出了A710这颗大核的重要性，天玑9000在A710大核的主频上为用户呈现了高达2.85GHz的最佳状态，完爆同级别所有安卓旗舰芯片。可以说天玑9000的A710是目前的最强大核。

实际上，天玑9000还提供了PC等级的缓存设计，在Armv9下结合了安卓旗舰最大的8MB L3和6MB系统级缓存，这样的超大容量缓存组合可以帮助CPU和芯片内其他IP释放更强的性能。这方面，Counterpoint在白皮书中对旗舰芯片的缓存发表了观点：CPU的高速缓存越来越大，嵌入式高速缓存存储器可以显着提高SoC的性能和系统的响应速度。

那么，强调性能平衡、低能耗和合理的晶圆面积如何实现呢？首先基于台积电4nm，该工艺是2022年旗舰芯片工艺的最佳方案。此外非常重要的是，联发科通过自家的“全局能效优化技术”可以全方位覆盖不同 IP 模块，优化全场景功耗，是旗舰芯片低功耗的最优解。

天玑9000支持全局能效优化技术,先进自研技术全方位降低功耗(图片来自网络)

Counterpoint指出，长期与Arm和台积电等产业伙伴合作，联发科正在引领移动芯片技术进入下一个探索阶段。而对于对旗舰芯片功耗至关重要全局能效优化技术，如 媒体 所言，天玑9000采用了目前业内一系列最先进的架构、设计、技术、制程，但是到了这一步，所涉及的还仅仅只是硬件的原始设计，而将这些先进的原始设计真正“转化”为在实际应用中高性能、低功耗表现的，是联发科的全局能效优化技术。

长期与顶级产业伙伴合作,联发科正在引领移动芯片技术进入下一个探索阶段

推动行业规格升级，让旗舰没有短板

在内存方面，LPDDR5X毫无疑问将成为旗舰芯片的新标准，三星和美光前不久都有官宣。对此，Counterpoint做出判断：高端智能手机的ARM SoC的内存架构是区别于竞争者的重要关键特征。此外，LPDDR5X还可以减少发热和系统功耗，将在2022年开始成为高端移动设备的新标配。

同时，Counterpoint还表示LPDDR5X可以极大的提升设备的性能，如手机、平板在 游戏 、拍摄和直播等应用场景。联发科率先推出支持LPDDR5X内存标准的天玑9000，并已完成和美光的验证，与上一代相比，带宽可增加36%，延迟降低20%。分析师指出，AI、AR/ VR 等新应用将依赖更快的速度，LPDDR5X内存将成为2022年旗舰手机必不可少的核心规格。

性能更出色的LPDDR5X内存是2022旗舰手机标配(图片来自网络)

这意味着搭载天玑9000的旗舰手机可以使用更高速的LPDDR5X，目前仅有天玑旗舰支持，这极大的提升了App的运行速度，让旗舰速度没有短板。

高能效AI赋能先进ISP，引领计算摄影发展

在Counterpoint发布的白皮书中，可以看到旗舰手机影像方面未来的趋势。分析师表示：作为智能手机中非常重要的一部分，芯片提供商在推出新的SoC前总是投入许多资源在完善手机相机及多媒体表现上，尤其是在5G时代。他们专注在ISP以改善拍照功能、处理高分辨率的视频以及实现多镜头拍照技术，AI同时也在背景处理中扮演不可或缺的角色。

作为面向旗舰市场的芯片，天玑9000搭载了最强的独立AI处理器APU590，结合全新的AI Video视频引擎，能够有效降低视频拍摄占用的带宽，降低拍摄预览延迟，提升旗舰机拍摄体验。AI与ISP结合的另一大应用场景是降噪，在高速抓拍和暗光场景下，AI-NR 2.0智能降噪技术可实现更清晰、高更快的照片降噪效果。

AI+ISP将成为手机计算摄影主要趋势(图片来自网络)

根据Counterpoint的智能手机SoC追踪数据显示，2020年，由专用人工智能专核的SoC驱动的智能手机比例预计约为35%，预计这一渗透率将在2023年提升至75%以上。我们知道，天玑9000搭载的APU590是独立的AI处理器，相比上一代APU带来400%的性能和能效提升。

在AI功耗方面，Counterpoint给出的结论是：人工智能功能运作的功耗应小于1W，如果超过这个数值，系统的性能就会受到影响。这与联发科此前提出的“相比峰值AI算力，每瓦有效AI性能才是确保并提升用户长时间稳定体验的关键指标”的观点不谋而合。因此，大多数智能手机SoC设计公司都采用了专用的人工智能处理核心，如联发科的APU和 苹果 的NPU。

总体来说天玑9000这次在影像方面迈出了一大步， AI+ISP显著提升了计算摄影所带来的效果，将为各家旗舰手机在影像方面提供超强性能与低功耗表现。

迎接R16商用落地，持续升级5G优质体验

在5G无线通信技术升级方面，Counterpoint提出了两大方向。其一是全球5G向SA（独立组网）网络架构的加速升级，其二是最新的3GPP Release 16带来增强的上行(UL)能力，以及面向终端侧的全新的节电功能。

毋庸置疑，支持NSA和SA双模，以及5G NR和4G LTE双连接即EN-DC将继续作为5G智能手机的必选功能。有了像天玑9000搭载的M80基带对5G+4G和5G+5G双卡双待的支持，用户可以更加灵活地选择来自不同运营商的定向流量套餐，以及差异化的内容服务。在此基础上，芯片平台厂商如联发科还实现了双VoNR功能，即主副卡均可实现5G数据和语音并发，允许用户选择当前状态更好的网络进行5G高清通话。

支持全球主流5G频段、大带宽，以及DSS动态频谱共享和多载波聚合技术将成为运营商、消费者对5G智能手机产品的基本诉求。在Counterpoint看来，联发科的5G基带M80能够支持Sub-6的300MHz（3CC 300MHz，跨FDD和TDD频段）频谱聚合，峰值下行速度达到了7Gbps。作为旗舰芯片，其在5G速度方面表现十分出色。

符合3GPP R16标准的新一代5G基带MediaTek M80 (图片来自网络)

在白皮书中，Counterpoint还提到了去年商用的5G R16标准，称终端节能技术将会一直随着5G标准的演进而不断发展，而作为标准演进的重要推动者，5G移动芯片厂商也各展所长，不断尝试从芯片底层优化5G终端产品的功耗。以联发科 5G UltraSave 2.0为代表的最新省电技术，不仅全面支持Release 16引入的新特性，还支持网络信号侦测和OTA内容判读技术，可以根据网络环境、数据传输质量以及业务需求的差异，动态调整电源配置，或是通过BWP（动态带宽调控）技术将终端自行切换到低带宽模式，以降低功耗。受益于网络侧和终端侧的持续优化，5G终端的续航能力将得到进一步改善。

值得一提的是，从Counterpoint最新公布的全球手机SoC市场数据来看，联发科已经第五次站在了市场份额榜首的位置，充分证明了自身实力。

随着Counterpoint《5G旗舰智能手机芯片发展趋势》白皮书的发布，今年的5G旗舰手机芯片以及市场整体发展趋势有了一个清晰的认知。联发科携天玑9000冲击旗舰之路并不会停止，搭载天玑9000的旗舰新品预计会于今年第一季度和用户见面，到时候就可以看到这些产品带来的市场冲击，用户对于市场上不同旗舰芯片产品的出现也充满了期待。市场需要不同的声音，多元化的选择才能促进市场正常的进步，相信今年的旗舰市场格局会随天玑9000的道来而改变。