亿铸科技总部正式落户苏州高新区

10月18日消息，上海亿铸智能 科技 有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约，将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM (RRAM) 的存算一体大算力AI芯片技术，将为高新区集成电路产业注入新动能，助力苏州集成电路设计产业蓬勃发展。

资料显示，上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年，其基于ReRAM的全数字存算一体技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。

亿铸智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏表示，亿铸科技将扎根高新区，充分发挥自身优势，积极融入苏州高新区的发展战略，打造优质品牌，为高新区集成电路产业的发展腾飞贡献力量。

来源：TechWeb