环球晶圆宣布将在美国德州建新厂，预计2025年开始运营

硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市兴建12英寸硅晶圆厂，这里也是其美国子公司GlobiTech的所在地。

环球晶圆是全球第三大硅晶圆制造商，不过在今年2月份并购第四大硅晶圆制造商德国的世创（Siltronic AG）失败，错失超越胜高（SUMCO）成为第二大硅晶圆制造商以后，随即启动了为期三年、耗资1000亿新台币（约合人民币225元）的扩张计划，以扩大产能。此次兴建新的硅晶圆厂，将是这项计划的一部分。

12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随着台积电（TSMC）、三星、英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）以及德州仪器（Texas Instruments）等国际级大厂的产能扩张计划，对硅晶圆的需求也大幅度增加。

据了解，环球晶圆的新厂房面积将达到320万平方英尺，产能达到每月120万片晶圆，预计2025年开始运营。这不仅是全美最大的硅晶圆厂，也是全球数一数二规模的硅晶圆厂。环球晶圆还预留了充足的空间，若未来有产能需求，可以进一步推动增长。

环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示，环球晶圆选择此时建设先进节点及最为创新的12英寸硅晶圆厂，可以增加半导体供应链的韧性，通过当地生产、就近供应，在全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，无论环球晶圆还是客户皆会因此受益。

【来源：超能网】