东风公司牵头打造 3款国内空白车规级芯片首次流片

据武汉经开区消息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片，完成了国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片。

2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来 科技 、泰晶科技等8家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”。当时消息显示，该联合体旨在通过东风公司百万辆级规模 汽车 芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片，功能性赶超国际同类同期先进产品，打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群，实现关键核心技术自主可控，合力助推中国汽车芯片产业发展壮大。

据湖北日报报道，东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，经过晶圆封测厂加工完成后，中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司上实现量产应用。未来，东风全新车型芯片国产化率将达到40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。

目前，创新联合体已新增中电科创智联（武汉）有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家联合体成员单位、6位专家委员。

【来源：集微网】