BOS 推出全球首款汽车 AI 加速器芯粒 SoC，搭载 Tenstorrent IP

12 月 16 日消息，韩国 汽车 芯片设计企业 BOS Semiconductors 当地时间 12 日发布了其同 Tenstorrent 合作开发的Eagle-N 芯片。该芯片也是业界首款汽车 AI 加速器 Chiplet（芯粒 / 小芯片）SoC。

BOS 此前曾获现代汽车 投资 支持 ，其同 Tenstorrent 的开发合作始于 2023 年 10 月。

Eagle-N 芯片基于三星 5nm 工艺，采用 Tenstorrent 的 Tensix NPU 内核设计， 可提供 250 TOPS 的 AI 算力， 支持 PCIe 5.0 和 UCIe 接口 ，可为汽车 ADAS、IVI（IT之家注：车载信息娱乐）系统注入高性价比且高能耗比的 AI 处理能力。

Eagle-N 芯片将在 CES 2025 现场亮相， 目标 2026 年底投产 。BOS 还计划继续同 Tenstorrent 一道开发基于 4nm 制程的 Eagle-A 芯片。Eagle-A 是一款单芯片 ADAS SoC，可与 Eagle-N 配合使用。

BOSSemiconductors 创始人 Park Jae-hong 向路透社表示， 该企业目前正同一家不方便透露姓名的德国汽车制造商就供应 Eagle-N 芯片展开谈判 。

【来源： IT之家 】