上海车展首秀！黑芝麻智能发布196TOPS自动驾驶芯片，携车路协同产品亮相

4 月 19 日，以「拥抱变化」为主题的 2020 年上海国际 汽车 展览会正式拉开帷幕。

全球领先的自动驾驶计算平台企业黑芝麻智能在车展现场召开「创芯进化，强者至强」发布会，正式发布了新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片——华山二号 A1000 Pro、山海™️人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台 FAD Edge 。同时，现场还宣布与东风设计研究院、东风悦享达成全方位、深层次的战略合作，持续推进自动驾驶的 商业 落地。

当前，新一轮 科技 革命和产业变革蓬勃兴起，「新基建」与「交通强国」都被写入了国家「十四五」规划，被正式确立为国家战略。在整个交通体系的智能化转型中，聪明的车和智慧的路将为单车智能与车路协同的落地应用提供土壤。这背后都离不开强大的计算平台支撑。

国内最强自动驾驶芯片来袭：华山二号 A1000 Pro 首次发布

在智能电动汽车的角逐中，以「智能化」为赛点的下半场已经来临。 今年 1 - 3 月，在多家车企发布的车型中，其搭载的自动驾驶算力平台需求已经达到1000 TOPS 级别。到目前为止，全球能够实现量产的具备大算力的计算平台只有寥寥几家国外芯片厂商。

基于此，国产车规级大算力平台也亟待突破。在这次发布会上，黑芝麻智能推出了更高算力的高性能车规级自动驾驶计算芯片——华山二号 A1000 Pro。基于黑芝麻智能两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎打造，得益于DynamAI NN大算力架构， A1000 Pro 支持 INT8 稀疏加速，INT8 算力为 106 TOPS，INT4 的算力达到了惊人的 196 TOPS，算力能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车，城市内部，到高速场景的无缝衔接。

A1000 Pro是目前国内算力最高的自动驾驶计算芯片，采用异构多核架构，16核Arm v8 CPU ，16nm工艺制程，典型功耗仅为25w，支持16路高清摄像头输入，支持ASIL-B级别功能安全，内置ASIL-D级别安全岛，具有高性能、低功耗、安全可靠的特点。A1000 Pro预计在今年Q3提供工程样片，Q4 提供开发平台。

配合华山系列自动驾驶芯片，黑芝麻智能还发布了山海™️人工智能开发平台。它拥有50多种AI 参考模型库转换用例，降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配，同时还支持客户自定义算子开发，完善的工具链开发包及应用支持，能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

此次发布的 A1000 Pro，是黑芝麻智能加速自动驾驶芯片迭代，用「芯」赋能未来出行的深入实践。

车路协同路侧计算平台亮相：赋能智慧公路和智慧城市

随着国家推出的新基建政策，围绕车路协同产业的发展在如火如荼地进行。车路协同的不断推进，系统需要处理海量实时数据，车辆行驶安全服务也需要在毫秒级延时的情况下通知驾驶人或控制车辆采取措施。原来的中心计算方式无法保证车路协同的时效性。因此，行业迫切需要更智能、更高效、更强大和更稳定的自动驾驶计算芯片。

本次车展，黑芝麻智能针对车路协同场景应用，发布新一代车路协同路侧感知计算平台——FAD Edge。该平台基于华山二号A1000自动驾驶芯片打造，后续还将升级到A1000 Pro计算平台，算力持续提升，为行业提供更大算力的路侧感知平台。依靠强大的实时计算芯片、高效精准的感知算法，以及多场景图像处理能力，FAD Edge 是一套可以充分赋能智慧公路和智慧城市的解决方案。

FAD Edge 可以将云端的计算下沉到边缘层，在边缘计算节点完成绝大部分计算，满足车路协同超低延时需求：

（1）提供 40～160TOPS强大的算力，支持多路感知数据接入及多类型传感器；

（2）支持交通目标检测和分类，内置多路感知设备数据融合算法，用于交通事件检测，并可与 V2X 系统无缝对接；

（3）工业级设计匹配车规级核心芯片，耐用性高，满足恶劣环境应用要求。

黑芝麻智能拥有完善的车路协同产品矩阵，拥有包括核心感知算法、芯片和控制器在内的解决方案，可提升交通行业的安全与效率，助力车路协同快速落地。

目前，FAD Edge 已经在多个城市开始部署，今年还将在更多城市落地。

与 东风 院、东风悦享达成 战略合作 ， 提速 自动 驾驶量产

发布会现场，黑芝麻智能宣布与东风设计研究院以及东风悦享达成战略合作，形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系。东风设计研究院总经理张群、东风悦享CTO曹恺出席战略发布仪式。

黑芝麻智能将与东风设计研究院以及东风悦享围绕自动驾驶、车路协同、智慧物流等领域展开深入合作，在开展技术联合开发的同时，还将基于黑芝麻智能自动驾驶计算芯片，共同打造车规级智能驾驶平台，进一步加速自动驾驶商业化落地。

依托东风设计研究院以及东风悦享在自动驾驶领域的技术积累和丰富的合作生态，以及黑芝麻智能在自动驾驶技术、人工智能算法、高性能车规级芯片等领域的领先技术，整合优势资源，携手打造高性能车规级自动驾驶平台、推进在无人自动驾驶智能物流车技术应用以及车路协同等领域的全面生态，完善从单车智能到智慧交通的深度布局。

截止目前，黑芝麻智能已经与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作，其中与一汽南京联合打造的红旗 「芯算一体」自动驾驶平台，将服务红旗后续量产车型。

自动驾驶时代的号角已经吹起，黑芝麻智能希望凭借高性能、可靠性及量产保证等多重优势，携手更多合作伙伴共同提速智能驾驶量产，助力自动驾驶时代早日实现。

关于东风设计研究院

东风设计研究院有限公司是中国汽车工业化领域提供全价值链、完整周期工程技术服务的领军企业，为客户提供工程技术服务全面解决方案和交付装备制造系统集成优质产品，在先进制造工艺技术、工艺数字化技术、智能（绿色）制造、智能工艺装备、智慧工厂与智慧建筑技术集成、BIM（Building Information Model）技术、云计算技术的开发与应用、协同设计等方面处于行业领先水平，以“智慧工厂缔造者”为企业使命，致力成为全球领先的、为客户提供智能制造全面解决方案的科技型服务企业。

关于 东风悦享

东风悦享科技有限公司成立于2020年，是依托“国家级技术中心”——东风汽车集团有限公司技术中心孵化而来的科技型技术公司。公司以研发L4级自动驾驶技术为主，提供多交通模式整车级产品、自控与云控系统、Sharing-City悦享之城生态圈、数字化工具产品和服务，是为客户提供智慧交通和智慧城市整体解决方案的高新技术品牌。