不是苹果 A16 也不是华为麒麟 台积电宣布首个 3nm AI 芯片

出处：快 科技 作者：宪瑞

在前几天的技术论坛会议上，台积电正式宣布了 4nm、3nm 及 2nm 工艺的最新进展，其中 3nm 预计在 2021 年风险试产，最终在 2022 年正式量产。

根据台积电的说法，相较于 5nm， 3nm 将可以带来 25-30% 的功耗减少、10-15% 的性能提升。

按照此前的规律，台积电的新工艺往往是 苹果 A 系列处理器首发，特别是大规模量产阶段，这两年华为也加入了首发新工艺的阵容中，麒麟 980、麒麟 990 5G 分别首发了 7nm、7nm EUV 工艺。

如果是 2022 年量产，那么应该是苹果的 A16 处理器首发 3nm，这是 5nm A14、5nm+ 工艺 A15 之后的下下下代处理器。

不过台积电日前公布的消息称， 他们的 3nm 工艺客户是 Graphcore 公司 ，一家成立不久的 AI 芯片初创企业，该公司主要研发自研架构的 IPU 智能处理单元。

最近该公司才推出了第二款产品—— Colossus MK2 IPU 芯片，相比之前的 16nm 工艺 Colossus MK1 IPU 芯片，Colossus MK2 升级到了 7nm 工艺，晶体管数量从 236 亿增加到了 594 亿个，有效核心数高达 1472 个。

他们推出的 PCIe 接口加速卡最多可集成 4 个 Colossus MK2 芯片，AI 性能可达 1PFLOPS，内存容量高达 450GB。

在 7nm 工艺的 Colossus MK2 芯片之后， Graphcore 公司决定跳过 5nm 工艺，直接进入到 3nm 节点 ，这可能是他们最快成为台积电 3nm 客户的关键原因。