英飞凌为高通865平台提供ToF 3D传感器技术

来源：映维网  作者  黄颜

英飞凌半导体和高通合作开发了一款基于骁龙865移动平台的3D认证参考设计，并进一步扩展了其3D传感器技术在移动设备中的应用范围。所述参考设计采用了REAL3 3D飞行时间传感器，并为智能 手机 厂商带来了标准化， 经济 高效且易于设计的集成。在美国拉斯维加斯举行的CES 2020中，英飞凌推出了4.4毫米x5.1毫米的3D图像传感器，并表示它能够满足面部认证，强化照片功能，以及逼真增强现实体验的最高要求。

电源管理及多元化市场事业部总裁安德里亚斯·乌尔施特兹（Andreas Urschitz）表示：“如今，智能手机已不仅仅只是一种信息媒介。它正越来越多地接管安全和娱乐功能。3D传感器实现了新的用例，如安全身份验证或面部识别付款。我们将继续关注这一市场，并确定明确的增长目标。在REAL3图像传感器的参考设计方面与高通进行的合作强调了所述领域的潜力，以及我们的雄心。”

从2020年3月开始，英飞凌的REAL3 ToF传感器将首次为搭载5G功能的智能手机带来视频散景功能。利用这项技术，即便运动图像都能可获得最佳的图像效果。借助精确的3D点云算法和软件，系统可以为应用程序处理接收到的3D图像数据，而3D图像传感器捕获从用户和扫描对象反射的940 nm红外光。它同时可以使用高级数据处理来实现精确的深度测量。专有技术SBI（Suppression of Background Illumination）则能够为从明亮阳光到昏暗房间的任何照明情况提供广泛的动态测量范围。这确保了最大可能的鲁棒性，同时不会造成数据处理质量损失。

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