仁芯科技携手索尼半导体发布“17MP摄像头传输方案及智驾5V超级视觉解决方案”

随着 汽车 智能化的持续发展和普及，视觉传感器技术能力已成为进阶高级智能驾驶的关键。一方面，高阶智驾需要更强的算力芯片和更为先进的软件架构和算法；另一方面需要有更强的采集能力，深度感知更多的环境信息。传统堆叠传感器数量的方法必然会带来系统成本的飙升，进而成为先进智驾技术普及和推广的阻力。因此，视觉传感器的集成已成为高阶智能驾驶技术和市场发展的行业共识和必然趋势。

4月26日，车载通信芯片实力先锋仁芯 科技 携手CIS（CMOS图像传感器）领先企业索尼半导体解决方案公司旗下的索尼半导体科技（上海）有限公司于北京车展重磅发布“智驾5V超级视觉解决方案”。该方案采用超高分辨率传感器、超大广角镜头以及出众的超高速传输技术，成功突破传统车载视觉方案的技术瓶颈和成本壁垒，为行业带来了革命性创新价值，成为本届车展的关注焦点。

5个超级传感器   为智驾开启“智慧之眼”

“智驾5V超级视觉解决方案”是由1颗基于索尼 17M图像传感器（IMX735）的前视超高清摄像头和4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头，以及5颗仁芯16Gbps高速率加串芯片（RLC91603）、1颗高集成度6合1解串芯片（RLC99602）组成。

有机构统计，在目前智能车型视觉传感器配置中，平均摄像头配置数量已超8颗，而高阶智驾需要11颗摄像头才能完成对于整车周围环境的覆盖。此次仁芯科技携手索尼半导体科技（上海）有限公司开发的“智驾5V超级视觉解决方案”用5颗摄像头完成了整车智驾环境的全视野覆盖。

方案中，前视17MP像素超清摄像头能同时输出广角到窄角三幅图像，可替代现有主流2颗前视8MP像素摄像头；另外4颗8MP-12MP像素超大广角（HFOV190°，VFOV140°）鱼眼摄像头，可以兼顾周视摄像头功能，完成对整车的全景覆盖。

“智驾5V超级视觉解决方案”通过硬件升级，在为高阶智驾深度感知提供数据和信息保障的同时，大幅减少了视觉传感器模块数量，简化图像拼接处理，优化EE拓扑结构，节省了高昂的桥接芯片、高频线束和接插件。随着方案持续成熟推进，可预见提效降本优势将愈发明显。

R- LinC 超级芯 为智能汽车架起“数据高速路”

只有高速、专业的赛道才能充分发挥和体现出赛车的优异性能！超级视觉也必须要超级速率来支持！仁芯R-LinC加解串芯片为17MP摄像头模组提供了高达16Gbps/lan的高速通道，契合业内强大传感器的数据通信需求，为行业打开了更为广阔的应用边界。此外，R-LinC在15米距离和16Gbps速率下，高达35dB的插损补偿能力刷新了行业记录，微秒级响应速度的自适应均衡算法、FEC技术及ASILB产品级功能安全全方位加持高阶智驾视觉感知方案。

传感器端，在16Gbps高速传输加持下，1颗仁芯R-LinC加串芯片可同时接入两颗8MP像素高清摄像头，单根线束传输两路视频流，节省1颗芯片和1套线束及接插件，助力当下主流视觉传感器方案高效降本。

控制器侧，仁芯R-LinC单颗解串器可实现6路输入，1-2颗解串器即可覆盖当前市场智驾主流视觉方案，配合6合1的新型连接器，使得板级硬件设计面积更小，器件布局更优，大幅降低了系统方案成本。

仁芯R-LinC加解串传输芯片在行业首度实现了传感器及控制器传输接口的双向高度集成，让智能汽车“眼疾脑快”，可有效助力OEM厂商真正实现基于技术创新能力的降本增效。

强强合作为车载视觉通信提供创新价值

车载Serdes芯片是联系感知与计算和控制的桥梁，也是产品技术创新的关键。仁芯科技R-LinC系列产品具备行业领先的技术和性能，可充分适配索尼各主流图像传感器产品, 我们将紧密合作，为汽车智驾市场带来创新价值。

仁芯科技CEO党伟光表示，只有为合作伙伴创造价值，仁芯才具有价值！此次与索尼半导体的合作是仁芯产品实力展现和实践的重要里程碑，仁芯将持续推动高性能、高性价比产品方案的落地与量产，携手产业伙伴共同助力汽车智能化的高质量发展。

随着汽车智能化技术的不断演进和发展，车载SerDes芯片需要满足智驾场景中对传感器数据高速率、无延时、无损传输的严苛要求，并在车载电磁环境、工作温度环境及芯片安全性等方面符合车规级标准。长期以来，这一产业链细分领域核心技术和市场主导权一直被国际头部企业掌控。成立于2022年的仁芯科技面向中国智能汽车产业发展这一强需求，凭借扎实的技术和出色的研发能力，推出16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，成功实现了我国高性能车载SerDes芯片从0到1的突破。

展望未来行业发展趋势，车内视频图像信息显示、人机交互、车载娱乐等技术推陈出新，座舱屏幕数量和分辨率、视频图像数据传输速率等指标不断提升，SerDes在实现车机向座舱屏幕的大带宽数据传输，以及域控制器之间的实时高速数据传输中扮演关键角色。根据盖世汽车研究院预测，2023年全球车载SerDes芯片市场规模达到数十亿美元。在取得第一代16Gbps高速产品突破之后，仁芯科技还将持续推出系列更先进的、高性能SerDes芯片产品，逐步形成速率从高到低，应用从Camera到Display，应用从ADAS 到座舱的多场景产品组合，为行业贡献更多高性价比解决方案。