高通发布第三代5G基带骁龙X60 或将由三星和台积电代工

来源：新浪VR

2月18日晚上，高通公司正式推出了其第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。骁龙X60是全球首个 5nm 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。据说可以达到目前业界最高速率：下载最高7.5Gbps，上传最高3.5Gbps。

这款产品何时商用是大家最关心的问题，据高通产品市场高级总监沈磊称，高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行X60出样，而采用X60的第一批5G 手机 预计将在2021年初上市。

另据外媒最新的消息报道，三星电子将至少生产一部分高通X60调制解调器芯片，知情人士称，X60将采用三星电子最新的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电。此外，这位消息人士还表示，除了三星外，台积电公司也有望为高通公司制造5纳米调制解调器的代工厂。不过，这两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前高通公司尚未透露。