高通孟樸：5G带来新机遇，助力中国厂商走出去、走上去

7月16日，在厦门举行的“2022第六届集微半导体峰会”中，高通公司中国区董事长孟樸以《从当前 手机 市场看未来智能终端发展趋势》为主题发表讲话。他认为，5G是一个持续演进的过程，未来5G应用仍有很大的发展空间。在消费电子领域，没有比智能手机更大的垂直市场，手机市场增幅虽然放缓，但5G手机占比不断提升。中国手机厂商在全球市场取得好成绩，但高端市场潜力仍很大。他还指出，5G的未来发展看好XR和 汽车 ，这两个领域将带来很多机会。

孟樸首先谈到中国在5G领域取得的好成绩，他引用工信部的数据谈到，截止5月底，中国已经建成5G基站170万座，比中国以外所有国家的总和还多。同时他也指出，即使中国5G基站建设这么领先，但5G基础建设仍处于初期阶段，对比约600万个4G基站的数量，5G基站还有很大的提升空间。

针对5G智能手机的发展情况，孟樸指出，高通很早就通过合作助力中国手机厂商走出去、走上去。走出去是指开拓全球市场，目前中国厂商的手机约占全球40%份额，在数量上已经取得非常好的成绩。开拓全球市场，扩大海外市场占比份额，有利于中国厂商抵御市场的周期变化。他也指出，高端手机市场还有很大的提升空间。高通希望和大家一起努力，支持中国厂家把高端5G智能手机产品做好，然后不光服务于中国市场，更能在全球不同的主流市场站住脚，实现走上去的目标。

在谈到5G未来发展新方向时，孟樸指出，5G的技术是相通的，业界可以跳出智能手机的范畴，将智能手机中业界领先的技术，扩展至几乎所有类型的终端，实现对更广阔的行业领域赋能。这也是高通提出并积极部署的“统一的技术路线图”。孟樸强调了两个目前看好的领域，一个是包含 VR 、AR、MR的XR领域，一个是包含智能网联车和新能源汽车的汽车领域。他举例，汽车对智能化的要求越来越高，因此对算力也提出了许多有挑战的需求，这些需求对半导体产业来说，就是很好的新机会。

孟樸最后总结，过去30年，高通经历了1G、2G、3G、4G年代，高通通过移动技术，实现人与人的连接。但今后的30年，高通希望和大家一起努力，用5G，用我们的连接和计算，推动实现世界万物的智能互联。