功耗大、还占地！iPhone自研5G基带解决信号差问题

来源：参考消息

iPhone信号差一直成为不少用户所诟病的问题。不过，这一问题有望在两年后解决。

美国MacRumors论坛称， 苹果 计划从2023年开始在iPhone 手机 中搭载自研的5G基带芯片。在2023年苹果自研5G基带芯片推出前，新款iPhone仍将搭载高通5G基带，并且依然为外挂方式。相比麒麟9000、骁龙888等集成5G SoC旗舰芯片，无疑会增加更多功耗，并占用更多空间。

业内人士称，因安卓在5G手机高阶市场销售动能不振，故高通将被迫在中低阶市场争取更多订单以弥补苹果订单流失。

据悉，苹果其实早在收购英特尔基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，但研发周期较长，短期内无法应用。

值得一提的是，此前苹果宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心，并且将未来3年 投资 超10亿欧元（约合人民币77.39亿元）来加强研发。该中心将专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。