寒武纪采用Chiplet技术 通过不同芯粒组合规格多样化产品

众所周知，目前人工智能芯片领域市场竞争日趋激烈，不仅受到多家集成电路龙头企业的重视，也成为多家初创集成电路设计公司的发力重点。日前，寒武纪CEO陈天石在2021年度业绩说明会上对此也发表了看法：“作为一家智能芯片设计公司，要想在激烈的市场竞争中占据一定的市场地位，并经受住时间、行业发展、宏观 经济 环境等多重因素考验，就要坚定地、持续地研发投入，全方位提升产品的核心竞争力，更好地服务客户需求。”

据了解，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。目前，寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。并且，寒武纪已经全面掌握核心芯片与系统软件的核心技术，并快速实现技术的产品化输出，其中自研的处理器微架构与指令集是寒武纪“云边端车”产品线上所有智能芯片产品的技术基石。此外，寒武纪坚持以市场和客户的需求为导向的研发策略，持续地进行研发投入及技术创新。

陈天石还表示：与竞争对手相比，寒武纪的部分产品与同尺寸市场主流GPU相比，在一些应用场景下，实测性能和能效表现出一定优势，并获得多个行业客户的认可。但是，我们也必须承认，在产业链生态架构方面，我们的基础系统软件平台的生态完善程度与竞品公司相比仍有一定的差距；在产品落地能力方面，公司的销售网络尚未全面铺开，业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展。未来，随着寒武纪统一软件生态的不断完善，销服体系的进一步完备，公司的核心竞争优势将会更加明显。

成立以来，寒武纪一直根据市场和客户的需求，加强研发创新投入力度，持续升级迭代云边端系列化产品及基础系统软件平台，丰富公司的产品矩阵，以适应不同的人工智能应用场景。近年来，寒武纪陆续推出了首款边缘智能芯片产品思元220芯片、面向训练任务的高端云端智能芯片思元290芯片，以及面向中高端推训场景的云端智能芯片思元370。其中，寒武纪采用了先进的Chiplet技术，通过不同芯粒组合规格多样化的产品，目前共推出MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8三款最新智能加速卡产品。同时，思元370芯片其加速卡自2021年11月正式推出后，目前已与 互联网 行业、 金融 领域等众多行业客户展开了深入合作，该产品在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。

值得注意的是，寒武纪掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。