高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题

2020年是5G商用的第二年，5G 手机 早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何，5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商，都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机。不仅满足国内消费者需求，而且还拓展到海外5G市场，让“国产手机”成为世界领先的5G“潮牌”。

毫不夸张地说，一款优质的5G基带可以推动全球5G部署,不仅为5G智能手机的快速普及保驾护航，而且还能为笔记本产品、XR终端等多种产品提供相应的5G解决方案。高通骁龙5G基带在市场上获得了高度认可，截至目前,市场上出现的几十款5G手机几乎全部选择了高通骁龙5G基带解决方案。

2020年在5G手机市场基本都会搭载的高通骁龙X55 5G基带，就是一款能够为各个领域产品提供优质5G解决方案的基带产品,各方面表现都很强。作为高通第二代5G基带芯片,这骁龙X55不仅延续了上一代产品的优势,而且整体实力还在上一代5G基带基础上有明显提升。

高通骁龙X55 5G基带采用了7纳米制成工艺打造,芯片整体制造工艺的提升,轻薄的外形有效地降低了能耗。都说5G手机能耗高，掉电快。而高通X55 5G基带从制程工艺上发力，根源上解决能耗问题，为5G手机提供了强大的续航能力。功能方面，高通骁龙X55 5G基带支持独立和非独立网络部署,支持毫米波,以及6GHz以下全部频段信号。在5G模式下，高通骁龙X55 5G基带可实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。强大的信号接收能力、高速、稳定地的网络性能，让搭载高通骁龙X55 5G基带的智能手机在信号及连接方面的表现十分优秀。

种种优秀的表现，无一不体现了高通在5G领域中的强大技术优势。众多手机厂商都选择高通5G解决方案也是意料之中的。就连现阶段大热的iPhone 12系列，也是全员采用高通X55 5G基带芯片。之前 苹果 手机就因为信号问题而一直受人诟病，iPhone12系列采用高通的5G基带芯片的消息一出让苹果的粉丝期待了很久，毕竟长久存在的信号问题解决了，对消费者来说苹果就更有诱惑力了。

不过，手上的高通骁龙 X55 5G手机还没捂热乎，高通的第三代5G基带解决方案—— X60又来了！高通骁龙X60 5G基带是全球首款采用5nm工艺的5G基带芯片,相比前代高通骁龙X55 5G基带的7nm制程，更大幅度内降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。另外高通骁龙X60 5G基带还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案支持全部的5G关键频段，包括毫米波和sub-6 GHz。这将给予运营商很大的灵活性，有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能。

高通最新推出的骁龙888 5G移动平台，就集成了骁龙X60 5G基带，大量旗舰级5G手机很快将投放市场，骁龙处理器和基带的强强联合，势必又会为消费者带来顶级的使用体验提升。