荣耀 X10 内部结构曝光 采用大面积石墨烯散热

来源：中关村在线

荣耀定于 5 月 20 日举行新品发布会，推出全新荣耀 X10 系列 手机 ，搭载麒麟 820 5G SoC 芯片，支持双模 5G 网络，麒麟 820 是麒麟 8 系列首款双模 5G 芯片，基于 7nm EUV 工艺打造，采用华为自研达芬奇架构 NPU（神经网络单元），AI 算力较前代大幅提升，赋予手机更多智能体验。

图源：微博 @数码闲聊站

随着发布会逐渐临近，近来关于荣耀 X10 的曝光信息越来越多，有数码博主就在微博曝出了据称是荣耀 X10 的内部结构图，可以看到，荣耀 X10 机身内部采用了大面积的石墨烯材质加以散热，这无疑对日常喜欢长时间玩大型 游戏 的用户而言是个利好消息。

根据早些时候工信部网站曝光的入网信息和 " 证件照 " 能够了解到，荣耀 X10 或将采用升降全面屏设计，后置矩阵式四摄模组，机身厚度为 8.8mm，重 203g，采用 6.63 英寸 2400 × 1080 分辨率 LCD 屏幕，内置 4200mAh 电池，支持 22.5W 快充，采用侧边指纹。