台积电开始使用 3 纳米芯片 A16芯片将于 2022 年问世
今日消息,据外媒报道,台积电将于2022 年末开始使用 3 纳米芯片制造工艺技术生产芯片,并在改进目前的 5 纳米芯片制造工艺技术。
跟所得芯片制造商一样,台积电一直在大力发展开发更小的制程,据说目前3纳米相关的生产线和配套设施已经提上日程开始建造了。
据消息称,3纳米风险试产预计将在2021年进行,目前扔按计划进行中,并且将于2022下半年开始批量生产,如果爆料消息真实,根据往年iPhone 生产时间,使用 3 纳米制程的 苹果 A16 芯片将于 2022 年问世。
台积电正在量产 5 纳米芯片,且已经在开发改进版本。
据外界普遍认为苹果正在使用台积电5 纳米工艺技术制造它的下一代 A 系列芯片 A14 芯片,该芯片将应用于iPhone 12,按计划于2020年年中生产,据消息,苹果在今年4月份2020 年第四季度增加了芯片订单,这可能是因为苹果预计今年将发布的新 iPhone 会迎来市场高需求。
据了解,台积电在今年的股东大会上宣布计划将其部分芯片转移至美国生产,并表示将 投资 120 亿美元在美国亚利桑那州建设一个生产高端芯片的工厂,据此苹果A系列芯片,可能将在美国本土生产。