AMD Zen3性能曝光：48核心、单核打平Intel至强

来源：新浪VR

伴随着新一年的AMD YES！呼声，基于Zen3架构的Ryzen 5000系列桌面CPU问世了。11月15日，该系列新品将正式开卖，官方表示其IPC同频性能提升了19%、 游戏 性能暴升26%。此前，AMD处理器在单核频率低的劣势让它在游戏中经常被Intel产品打败，但现在这一短板被补齐了，甚至在很多场景下碾压了对手。 

随后，AMD还将发布同样基于Zen3架构的全新宵龙数据中心产品——代号为米兰（Milan）的处理器，目前暂定命名为宵龙7003系列，大概率在2021年上半年问世。

据外媒报道， Zen 3新霄龙的单核性能同样大大提升，已经达到可以持平Intel至强的水平，CPU-Z单线程成绩大约500分，对比现在提升大约23%，倒也在预料之中。

与此同时，有业内相关人士曝出了一张CPU-Z的细节截图，网友在途中看到了8个处理器内核，但宵龙的实力应该远不止这些，因为从滚动条的进度来看，这很可能是一块32核心产品。

新一代霄龙肯定会会延续现在的Chiplet小核心设计，最多还是八个，总计64核心128线程，三级缓存最多256MB并且实现每个CCD一体化，I/O Die几乎肯定也不会变，那就是依然八通道DDR44-3200、128条PCIe 4.0，热设计功耗有望维持在最高225W。