寒武纪通过芯粒技术组合多样化产品 满足不同场景算力需求

近日，在寒武纪披露的2022-006中科寒武纪 科技 股份有限公司 投资 者关系活动记录表中，针对思元370不通的规格及其采用的技术进行了详细的说明。

公告显示，为满足客户不同场景下的算力需求，寒武纪通过芯粒技术组合出三款基于思元370芯片的云端智能加速卡，分别是：

MLU370-S4为半高半长单槽位加速卡，板卡功耗为75W，其实测性能和能效比平均接近市场主流70W GPU的2倍，处理相同人工智能任务的用电量可减少50%以上，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。

MLU370-X4为单槽位150W全尺寸加速卡，可提供256TOPS(INT8)推理算力和24TFLOPS(FP32)训练算力，同时提供FP16、BF16等多种训练精度，配合全新的寒武纪基础系统软件平台，可充分满足推训一体人工智能任务需求，实测性能与同尺寸市场主流GPU相当，能效比可达2倍以上，主要面向 互联网 厂商人工智能相关业务中的推理任务。

MLU370-X8采用双芯思元370配置，为双槽位250W全尺寸加速卡，可提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力，同时提供丰富的FP16、BF16等多种训练精度。MLU370-X8首次搭载双芯片四芯粒，提供了两倍于标准思元370加速卡的内存资源，支持多芯多卡训练和分布式推理任务，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务。

同时，思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒（MLU-Die），每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术，思元370可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品，为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。

云端智能芯片产品大致可分为云端推理芯片和云端训练芯片。寒武纪云端产品不断迭代更新，从云端推理思元270、云端训练思元290，到最新发布的推训一体思元370，寒武纪为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370主要面向中高端推训场景，与主要面向训练的高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。

寒武纪云端产品线的主要客户群体包括互联网公司、行业用户、服务器厂商等，主要应用场景包括视频处理、语音处理、推荐等。

据公开资料显示，基于公司第四代智能处理器微架构（MLUarch03）的推训一体思元370智能芯片及加速卡已实现落地，实测性能/能效优于对标产品。公司思元220智能芯片及加速卡已广泛运用于多家头部企业，累计销量超百万片。

值得注意的是，6月30日晚间披露的这份投资者关系活动记录表，记录了6月份以来，寒武纪获得机构调研4次，参与调研的不乏华安基金、睿远基金、鹏华基金、易方达基金、工银瑞信基金等知名机构。

此外，6月30日晚间，寒武纪还披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新代际的工艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

据悉，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。