消息称苹果将使用新材料制造更薄的电路板

来源：IT之家

据博主 @ 手机 晶片达人 爆料， 苹果 公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板。

据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

此前有消息称 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 机型屏幕尺寸预计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸分别增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式 Action 按键。

@手机晶片达人 曾最早爆料了 iPhone 14 将使用 A15 仿生芯片，而 A16 将专属于 iPhone 14 Pro 机型。IT 之家注意到，最近该博主还表示，为 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 设计的 A17 芯片将采用与 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 完全不同的制造工艺，以降低成本。